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Bergquist / Henkel

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Bergquist / Henkel

소개

Bergquist / Henkel - Bergquist Company는 Sil-Pad®, 열 전도성 절연체 및 다양한 특수 재료를 포함하는 열 관리 재료의 세계적인 개발 및 제조업체입니다. Gap Pad®, 갭 충진재, Hi-Flow®, 상 변화 재료, Softface® 및 Bond-Ply®. Bergquist는 또한 고전력 표면 실장 어플리케이션을위한 1 층 및 2 층 Thermal Clad®, IMS® (절연 금속 기판) Thermal Clad® HT 및 Thermal Clad®LTI, 열 관리 기판을 제조합니다. Bergquist는 IMS® 회로 인 Thermal Clad® 처리를위한 글로벌 소스입니다.

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2024년11월19일
범주
8
제품 센터
379

광전자 공학

팬, 열 관리

개발 보드, 키트, 프로그래머

관련 제품

총 페이지 : 8
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SP2000-0.015-00-1212

SP2000-0.015-00-1212

기술: THERM PAD 304.8MMX304.8MM WHITE

제조업체: Bergquist
유품
RFQ
TIC4000-00-00-25CC

TIC4000-00-00-25CC

기술: TIC 4000 25CC SYRINGE

제조업체: Bergquist
유품
RFQ
803124

803124

기술: STAR THERM CLAD BRD LUMEX SML-LX

제조업체: Bergquist
유품
RFQ
SP400-0.007-00-54

SP400-0.007-00-54

기술: THERM PAD 19.05MMX12.7MM GRAY

제조업체: Bergquist
유품
RFQ
TIC1000A-00-00-200CC

TIC1000A-00-00-200CC

기술: TIC 1000A 200CC TUBE

제조업체: Bergquist
유품
RFQ
SP400-0.009-00-09

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기술: THERM PAD 9.14MM DIA GRAY

제조업체: Bergquist
유품
RFQ
803127

803127

기술: STAR THERM CLAD BRD LUXEON REBEL

제조업체: Bergquist
유품
RFQ
BP100-0.008-00-1010

BP100-0.008-00-1010

기술: THERM PAD 254MMX254MM W/ADH WHT

제조업체: Bergquist
유품
RFQ
SP400-0.009-00-90

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기술: THERM PAD 21.84MMX18.8MM GRAY

제조업체: Bergquist
유품
RFQ
SP600-05

SP600-05

기술: THERM PAD 41.91MMX28.96MM GREEN

제조업체: Bergquist
유품
RFQ
803807

803807

기술: SQU THERM CLAD BRD OSRAM OSTAR

제조업체: Bergquist
유품
RFQ
400426

400426

기술: TOUCH SCREEN RESISTIVE 5.72"

제조업체: Bergquist
유품
RFQ
GF3500S35-00-60-400CC

GF3500S35-00-60-400CC

기술: LIQUID GAP FILLER THERMAL CONDUC

제조업체: Bergquist
유품
RFQ
SPK4-0.006-00-11.512

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기술: THERM PAD 304.8MMX292.1MM GRAY

제조업체: Bergquist
유품
RFQ
Q3-0.005-00-11

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기술: THERM PAD 33.32MMX19.35MM BLACK

제조업체: Bergquist
유품
RFQ
1886886

1886886

기술: SQUARE THERMAL PAD BRIDGELUX RS

제조업체: Bergquist
유품
RFQ
GPVOU-0.040-01-0816

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기술: THERM PAD 406.4MMX203.2MM BK/GRY

제조업체: Bergquist
유품
RFQ
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기술: THERM PAD 25.4MMX6.6MM BLACK

제조업체: Bergquist
유품
RFQ
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기술: THERM PAD 21.84MMX18.8MM BEIGE

제조업체: Bergquist
유품
RFQ
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기술: STAR THERMAL CLAD BOARD CREE XRE

제조업체: Bergquist
유품
RFQ
SPK10-0.006-00-02

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기술: THERM PAD 45.21MMX31.75MM BEIGE

제조업체: Bergquist
유품
RFQ
GPVO-0.040-AC-0816

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기술: THERM PAD 406.4MMX203.2MM W/ADH

제조업체: Bergquist
유품
RFQ
803129

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기술: STAR THERM CLAD BOARD SEOUL SEMI

제조업체: Bergquist
유품
RFQ
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기술: THERM PAD 101.6MMX101.6MM BLACK

제조업체: Bergquist
유품
RFQ
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기술: THERM PAD 21.84MMX18.79MM PINK

제조업체: Bergquist
유품
RFQ
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기술: THERM PAD 6.35MM DIA PINK

제조업체: Bergquist
유품
RFQ
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기술: THERM PAD 19.05MMX12.7MM BLACK

제조업체: Bergquist
유품
RFQ
400458

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기술: TOUCH SCREEN RESISTIVE 15"

제조업체: Bergquist
유품
RFQ
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기술: TOUCH SCREEN RESISTIVE 7.02"

제조업체: Bergquist
유품
RFQ
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기술: THERM PAD 101.6MMX101.6MM BLACK

제조업체: Bergquist
유품
RFQ
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기술: THERM PAD 41.91MMX28.96MM GRAY

제조업체: Bergquist
유품
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기술: THERM PAD 31.75MMX17.78MM BEIGE

제조업체: Bergquist
유품
RFQ
CPU 1.375X1.375

CPU 1.375X1.375

기술: THERM PAD 34.93MMX34.93MM TAN

제조업체: Bergquist
유품
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기술: GAP FILLER 3500LV 50CC CARTRIDGE

제조업체: Bergquist
유품
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기술: GAP PAD 3500 ULM

제조업체: Bergquist
유품
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기술: THERM PAD TO-220 TUBE 11X25MM

제조업체: Bergquist
유품
RFQ
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기술: THERM PAD 19.05MMX12.7MM W/ADH

제조업체: Bergquist
유품
RFQ
GP1000SF-0.020-02-0816

GP1000SF-0.020-02-0816

기술: THERM PAD 406.4MMX203.2MM GREEN

제조업체: Bergquist
유품
RFQ
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기술: THERM PAD 406.4MMX203.2MM PINK

제조업체: Bergquist
유품
RFQ
500326-02

500326-02

기술: CONTROLLER TOUCH SCRN USB RS232

제조업체: Bergquist
유품
RFQ
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기술: THERM PAD 25.4MMX25.4MM BEIGE

제조업체: Bergquist
유품
RFQ
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SPK10-0.006-AC-1212

기술: THERM PAD 304.8MMX304.8MM W/ADH

제조업체: Bergquist
유품
RFQ
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기술: SQUARE THERM CLAD BRD SEOUL SEMI

제조업체: Bergquist
유품
RFQ
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기술: THERM PAD 22.61MMX20.45MM W/ADH

제조업체: Bergquist
유품
RFQ
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TIC4000-00-00-200CC

기술: TIC 4000 200CC CARTRIDGE

제조업체: Bergquist
유품
RFQ
SP600-104

SP600-104

기술: THERM PAD 25.4MMX19.05MM GREEN

제조업체: Bergquist
유품
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기술: THERM PAD 406.4MMX203.2MM YELLOW

제조업체: Bergquist
유품
RFQ
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500688

기술: USB CABLE FOR PM CONTROLLERS

제조업체: Bergquist
유품
RFQ
GPVOU-0.100-01-0816

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기술: THERM PAD 406.4MMX203.2MM BK/GRY

제조업체: Bergquist
유품
RFQ
803126

803126

기술: STAR THERM CLAD BOARD LUXEON K2

제조업체: Bergquist
유품
RFQ
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