최근 Samsung Electronics의 OEM 사업부는 6 월 12 일부터 13 일까지 미국 실리콘 밸리에서 OEM 및 안전 포럼을 개최 할 계획이라고보고되었습니다.당시 기술 로드맵과 OEM 생태계를 강화할 계획이 발표 될 것입니다.삼성은 원래 2027 년에서 2026 년까지 예정된 1NM 공정 대량 생산 계획을 발전시킬 것으로 예상됩니다.
이전에 삼성 전자 장치는 2022 년 6 월 전 세계적으로 3NM 웨이퍼 파운드리를 성공적으로 생산했습니다. 삼성은 2024 년에 2024 년 2 세대 3nm 프로세스의 대량 생산을 시작할 계획입니다. 2025 년에 삼성은 2 세대 3NM 및 2NM을 통합 할 수 있습니다.프로세스.삼성은 2024 년 하반기부터 2nm 칩의 대량 생산을 시작할 수 있다고 추측된다.
TSMC는 2027 년까지 A16 노드 (1.6nm)에 도달 할 계획입니다. 미디어 보고서에 따르면 TSMC는 2027-2028 년경에 1.4nm의 대량 생산을 시작할 것으로 예상됩니다.
또한 TSMC는 2NM 프로세스에 대한 자신감을 표명했으며 3NM 프로세스보다 더 많은 고객을 확보 할 것이라고 말했습니다.5 월 23 일, TSMC 프로세스 개발의 부국장 인 장 샤오 낭 (Zhang Xiaogang)은 "2NM 프로세스의 개발이 원활하게 진행되고있다"고 "계획대로 2025 년경에 달성 될 수있다"고 밝혔다.기술적 인 문제로 인해 2NM 프로세스의 전체 대량 생산을 2026으로 연기하십시오. "
2NM 프로세스를 지연시키는 TSMC의 소문은 GAA (Gate All)라는 현재 제어 기술의 첫 번째 적용에서 비롯된 것입니다.Samsung Electronics는 2022 년 6 월 3NM 프로세스 에서이 기술을 도입하여 트랜지스터의 누출 전류를 줄이고 칩의 전력 효율을 향상시킬 수 있습니다.
TSMC의 자신감은 주요 고객 인 Apple과의 밀접한 관계에서 비롯된 것으로 TSMC 수익의 25% -30%를 차지합니다.애플 쿠 제프 윌리엄스 (Jeff Williams)는 5 월 20 일경 대만을 비밀리에 방문하여 2nm 협력 계획을 Wei Zhejia의 CEO와 논의했다는보고가있다.
