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    유품
  • 기술
    CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    무연 / RoHS 준수
  • 사양서
    100-008-050.pdf
  • 유형
    DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • 종단 게시물 길이
    0.126" (3.20mm)
  • 종료
    Solder
  • 연속
    100
  • 피치 - 포스트
    0.100" (2.54mm)
  • 피치 - 짝짓기
    0.100" (2.54mm)
  • 포장
    Bulk
  • 작동 온도
    -65°C ~ 125°C
  • 위치 개수 (그리드)
    8 (2 x 4)
  • 실장 형
    Through Hole
  • 수분 민감도 (MSL)
    1 (Unlimited)
  • 재질 난연성 등급
    UL94 V-0
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Lead free / RoHS Compliant
  • 하우징 소재
    Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
  • 풍모
    Open Frame
  • 정격 전류
    1A
  • 접촉 저항
    -
  • 소재 - 포스트
    Brass
  • 접촉 재료 - 결합
    Beryllium Copper
  • 접점 마감 두께 - 포스트
    Flash
  • 접점 마감 두께 - 결합
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    Gold
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    Gold

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기술: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

제조업체: 3M
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기술: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

제조업체: 3M
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100 PSI-D-PRIME-MV

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기술: SENSOR PRESSURE DIFF 10" H2O SIP

제조업체: All Sensors Corporation
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기술: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

제조업체: 3M
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100 PSI-D-CGRADE-MV

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기술: SENSOR 100PSID MV DUAL

제조업체: All Sensors Corporation
유품
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기술: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

제조업체: 3M
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100-006-050

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기술: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

제조업체: 3M
유품
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100-008-051

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기술: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

제조업체: 3M
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100-006-000

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기술: CONN IC DIP SOCKET 6POS GOLD

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100-016-000

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기술: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

제조업체: 3M
유품
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100-010-050

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기술: CONN IC DIP SOCKET 10POS GOLD

제조업체: 3M
유품
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100-016-001

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기술: CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD

제조업체: 3M
유품
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기술: CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD

제조업체: 3M
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기술: CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD

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