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  • 제품 모델
    100-032-051
  • 제조업체 / 브랜드
    3M
  • 재고 수량
    유품
  • 기술
    CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    무연 / RoHS 준수
  • 사양서
    100-032-051.pdf
  • ECAD 모델
  • 유형
    DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
  • 종단 게시물 길이
    0.126" (3.20mm)
  • 종료
    Solder
  • 연속
    100
  • 피치 - 포스트
    0.100" (2.54mm)
  • 피치 - 짝짓기
    0.100" (2.54mm)
  • 포장
    Bulk
  • 작동 온도
    -65°C ~ 125°C
  • 위치 개수 (그리드)
    32 (2 x 16)
  • 실장 형
    Through Hole
  • 수분 민감도 (MSL)
    1 (Unlimited)
  • 재질 난연성 등급
    UL94 V-0
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Lead free / RoHS Compliant
  • 하우징 소재
    Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
  • 풍모
    Closed Frame, Seal Tape
  • 정격 전류
    1A
  • 접촉 저항
    -
  • 소재 - 포스트
    Brass
  • 접촉 재료 - 결합
    Beryllium Copper
  • 접점 마감 두께 - 포스트
    Flash
  • 접점 마감 두께 - 결합
    8.00µin (0.203µm)
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    Gold
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    Gold

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기술: MOUNT CIRCULAR TO18 0.094"

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기술: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

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기술: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

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기술: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

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기술: CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD

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