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  • 제품 모델
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  • 제조업체 / 브랜드
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  • 재고 수량
    유품
  • 기술
    RECEPTACLE DIP SOCKET 14POS .3"
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    무연 / RoHS 준수
  • 사양서
    214-3339-19-0602J.pdf
  • 종단 게시물 길이
    0.620" (15.75mm)
  • 종료
    Wire Wrap
  • 연속
    Textool™
  • 피치 - 포스트
    0.100" (2.54mm)
  • 피치 - 짝짓기
    0.100" (2.54mm)
  • 다른 이름들
    0 51138 69613 9
    2143339190602J
    3M5013
    5113869613
    51138696139
    7000007709
    JE150900288
  • 작동 온도
    -55°C ~ 125°C
  • 핀의 수
    14
  • 실장 형
    Through Hole
  • 수분 민감도 (MSL)
    1 (Unlimited)
  • 재질 난연성 등급
    UL94 V-0
  • 제조업체 표준 리드 타임
    8 Weeks
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Lead free / RoHS Compliant
  • 하우징 소재
    Polysulfone (PSU), Glass Filled
  • 풍모
    Closed Frame
  • 상세 설명
    IC Socket Adapter DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing To DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing Through Hole
  • 정격 전류
    1A
  • 로 변환 (어댑터 단말)
    DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • 로부터 전환 (어댑터 종단)
    DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • 소재 - 포스트
    Beryllium Copper
  • 접촉 재료 - 결합
    Beryllium Copper
  • 접점 마감 두께 - 포스트
    30.0µin (0.76µm)
  • 접점 마감 두께 - 결합
    30.0µin (0.76µm)
  • 연락처 마감 - 우편
    Gold
  • 접점 마감 - 결합
    Gold
  • 보드 재질
    -

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기술: CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN

제조업체: Mill-Max
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기술: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN-LEAD

제조업체: Mill-Max
유품
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기술: CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN

제조업체: Mill-Max
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214-1"X60YD

기술: TAPE MASKING TAN 1"X 60YDS

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기술: CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN

제조업체: Mill-Max
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RFQ
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기술: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN

제조업체: Mill-Max
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214-2

214-2"X60YD

기술: TAPE MASKING TAN 2"X 60YDS

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기술: CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN

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기술: CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN

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기술: CONN IC DIP SOCKET 16POS TIN

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기술: CONN IC DIP SOCKET 16POS TINLEAD

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기술: TAPE MASKING TAN 1/2"X 60YDS

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기술: CONN IC DIP SOCKET 14POS TINLEAD

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기술: SOCKET ADAPTER 14DIP TO 14DIP

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기술: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN

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기술: TAPE MASKING TAN 3/4"X 60YDS

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기술: CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD

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기술: CONN IC DIP SOCKET ZIF 14POS GLD

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기술: CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN

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기술: CONN SOCKET SOIC 14POS GOLD

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