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    HEATSINK
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    무연 / RoHS 준수
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    -
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    -
  • 열 저항
    -
  • 열 전도성
    -
  • 모양
    -
  • 연속
    -
  • 개요
    -
  • 자료
    -
  • 제조업체 표준 리드 타임
    9 Weeks
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Lead free / RoHS Compliant
  • 상세 설명
    Thermal Pad
  • -
  • 배킹, 캐리어
    -
  • 점착제
    -
1888542-2

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기술: CONN MOD JACK 8P8C R/A SHIELDED

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
1888562-1

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기술: CONN CARD PUSH-PULL R/A PCB

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
1888570000

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기술: LSF-SMT 5.00/02/135 1.5 BK

제조업체: Weidmuller
유품
1888509-5

1888509-5

기술: CONN MOD JACK 8P8C R/A SHLD

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
1888566-2

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기술: CONN MOD JACK 8P8C R/A SHLD

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
1888520000

1888520000

기술: LSF-SMT 3.81/09/135 1.5 BK

제조업체: Weidmuller
유품
1888591-1

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기술: PLUG KIT, SHIELDED, POST MOLDE

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
1888509-4

1888509-4

기술: CONN MOD JACK 8P8C R/A SHIELDED

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
1888540000

1888540000

기술: LSF-SMT 3.81/11/135 1.5 BK

제조업체: Weidmuller
유품
1888530000

1888530000

기술: LSF-SMT 3.81/10/135 1.5 BK

제조업체: Weidmuller
유품
1888566-1

1888566-1

기술: CONN MOD JACK 8P8C R/A SHIELDED

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
1888590000

1888590000

기술: LSF-SMT 5.00/04/135 1.5SN BK

제조업체: Weidmuller
유품
1888543-2

1888543-2

기술: CONN MOD JACK 8P8C R/A SHLD

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
1888510000

1888510000

기술: LSF-SMT 3.81/08/135 1.5 BK

제조업체: Weidmuller
유품
18885B200

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기술: RELAY GEN PURP

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
1888591-2

1888591-2

기술: PLUG KIT, SHIELDED, POST MOLDED,

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
1888580000

1888580000

기술: LSF-SMT 5.00/03/135 BK 190/RL

제조업체: Weidmuller
유품
188858F00000G

188858F00000G

기술: HEATSINK

제조업체: Aavid Thermalloy
유품
1888540-1

1888540-1

기술: CONN HDMI OVER E-SATA COMBO

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
1888542-3

1888542-3

기술: CONN MOD JACK 8P8C R/A SHIELDED

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품

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