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  • 제품 모델
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  • 제조업체 / 브랜드
    Affinity Medical Technologies - Molex
  • 재고 수량
    유품
  • 기술
    CONN HEADER 3POS 3MM SMD TIN
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    무연 / RoHS 준수
  • 사양서
    1.0436500324.pdf
    2.0436500324.pdf
    3.0436500324.pdf
    4.0436500324.pdf
  • 정격 전압
    -
  • 종료
    Solder
  • 스타일
    Board to Cable/Wire
  • 염
    Shrouded - 4 Wall
  • 연속
    Micro-Fit 3.0 43650
  • 행 간격 - 결합
    -
  • 피치 - 짝짓기
    0.118" (3.00mm)
  • 포장
    Original-Reel®
  • 전체 접촉 길이
    -
  • 다른 이름들
    WM2628DKR
  • 작동 온도
    -
  • 행 개수
    1
  • 위치 번호 부하
    All
  • 위치 개수
    3
  • 실장 형
    Surface Mount
  • 수분 민감도 (MSL)
    1 (Unlimited)
  • 재질 난연성 등급
    UL94 V-0
  • 메이트 스태킹 하이츠
    17.56mm
  • 제조업체 표준 리드 타임
    5 Weeks
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Lead free / RoHS Compliant
  • 차동 데이터 전송
    Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled
  • 단열 높이
    0.390" (9.91mm)
  • 단열 색
    Black
  • 침투 보호
    -
  • 풍모
    Solder Retention
  • 조임 형
    Locking Ramp
  • 상세 설명
    Connector Header Surface Mount 3 position 0.118" (3.00mm)
  • 정격 전류
    -
  • 접점 유형
    Male Pin
  • 연락처 모양
    Square
  • 접점 재질
    Brass
  • 연락처 길이 - 포스트
    -
  • 접촉 길이 - 결합
    -
  • 접점 마감 두께 - 포스트
    -
  • 접점 마감 두께 - 결합
    100.0µin (2.54µm)
  • 연락처 마감 - 우편
    Tin
  • 접점 마감 - 결합
    Tin
  • 커넥터 유형
    Header
  • 응용 프로그램
    General Purpose, Medical, Military, Telecommunications

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기술: CONN HEADER 3POS 3MM VERT TIN

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기술: CONN HEADER 3POS VERT GOLD SMD

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0436500321

기술: MICROFIT 3.0 SR VERT SMT CLIP

제조업체: Molex, LLC
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기술: MICROFIT 3.0 SR VERT TH PEG 30AU

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기술: MICROFIT 3.0 SR VERT TH PEG 15AU

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기술: CONN HEADER 3POS VERT TIN T/H

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기술: MICROFIT 3.0 SR VERT TH PEG 30AU

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기술: MICROFIT 3.0 SR RA TH PEG 30AU

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기술: MICROFIT 3.0 SR VERT SMT CLIP

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기술: MICROFIT 3.0 SR VERT SMT CLIP

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기술: MICROFIT 3.0 SR RA SMT NAIL TIN

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기술: CONN HEADER 3POS 3MM VERT GOLD

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기술: MICROFIT 3.0 SR RA SMT NAIL 30AU

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기술: CONN HEADER 4POS 3MM RT ANG GOLD

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기술: CONN HEADER 3POS 3MM SMD GOLD

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기술: CONN HEADER 3POS VERT GOLD T/H

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기술: MICROFIT 3.0 VERT SMT GOLD 3CKT

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기술: CONN HEADER 4POS 3MM RT ANG TIN

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