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규격
  • 제품 모델
    0475901001
  • 제조업체 / 브랜드
  • 재고 수량
    유품
  • 기술
    UUSB AB REC TOPMT FLANGE TH GRAY
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    무연 / RoHS 준수
  • 사양서
  • 전압 - 정격
    30VAC
  • 종료
    Solder
  • 명세서
    -
  • 차폐
    Shielded
  • 쉘 / 차폐 재질
    Steel, Stainless
  • 연속
    47590
  • 포장
    Cut Tape (CT)
  • 다른 이름들
    WM14336CT
  • 작동 온도
    -35°C ~ 85°C
  • 포트 수
    1
  • 연락처 수
    5
  • 실장 형
    Surface Mount, Right Angle; Through Hole
  • 장착 특징
    Horizontal
  • 수분 민감도 (MSL)
    1 (Unlimited)
  • 결합주기
    10000
  • 재질 난연성 등급
    UL94 V-0
  • 제조업체 표준 리드 타임
    11 Weeks
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Lead free / RoHS Compliant
  • 단열 색
    Gray
  • 침투 보호
    -
  • 성별
    Receptacle
  • 풍모
    Pick and Place, Solder Retention
  • 상세 설명
    USB - micro AB Receptacle Connector 5 Position Surface Mount, Right Angle; Through Hole
  • 정격 전류
    1A, 1.8A
  • 접점 마감
    Gold
  • 커넥터 유형
    USB - micro AB
0475891101

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기술: UUSB AB REC BOTMT FLANGELESS TH

제조업체: Affinity Medical Technologies - a Molex company
유품
0475939100

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기술: CONN SCKT ILM ASSEM FOR LGA13XX

제조업체: Affinity Medical Technologies - a Molex company
유품
0475943001

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기술: CONN SOCKET LGA 1356POS GOLD

제조업체: Affinity Medical Technologies - a Molex company
유품
0475938000

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기술: CONN SCKT BACK PLATE FOR LGA13XX

제조업체: Affinity Medical Technologies - a Molex company
유품
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기술: CONN SOCKET LGA 1366POS GOLD

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기술: 4CKT BATTERY CONNECTOR FOR

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기술: CONN SOCKET LGA 1366POS NICKEL

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기술: CONN SCKT ILM ASSEM FOR LGA13XX

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유품
0475960232

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기술: CONN SOCKET LGA 1155POS GOLD

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기술: CONN RCPT MICRO USB AB R/A SMD

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기술: UUSB AB REC BOTMT FLANGE TH GRAY

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유품
0475940002

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기술: CONN SOCKET LGA 1366POS GOLD

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기술: CONN MICRO SD CARD PUSH-PULL R/A

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유품
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기술: ASSY FOR TFR HEADER W/DETECT PIN

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기술: 2.45MMH MICRO SD HEADER FOR CCI

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기술: CONN RCPT MICRO USB AB R/A SMD

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0475937000

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기술: CONN SCKT BACK PLATE FOR LGA13XX

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0475960132

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기술: CONN SOCKET LGA 1156POS GOLD

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기술: CONN SIM CARD PUSH-PUSH R/A SMD

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기술: CONN SIM CARD PUSH-PUSH R/A SMD

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