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  • 제품 모델
    0475960532
  • 제조업체 / 브랜드
    Affinity Medical Technologies - Molex
  • 재고 수량
    유품
  • 기술
    CONN SOCKET LGA 1156POS GOLD
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    무연 / RoHS 준수
  • 사양서
    0475960532.pdf
  • ECAD 모델
  • 유형
    LGA
  • 종단 게시물 길이
    -
  • 종료
    Solder
  • 연속
    47596
  • 피치 - 포스트
    0.036" (0.91mm)
  • 피치 - 짝짓기
    0.036" (0.91mm)
  • 포장
    Tray
  • 다른 이름들
    0475-96-0532
    475-96-0532
    47596-0532
    475960532
  • 작동 온도
    -
  • 위치 개수 (그리드)
    1156 (40 x 40)
  • 실장 형
    Surface Mount
  • 수분 민감도 (MSL)
    1 (Unlimited)
  • 재질 난연성 등급
    UL94 V-0
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Lead free / RoHS Compliant
  • 하우징 소재
    Thermoplastic
  • 풍모
    Closed Frame
  • 정격 전류
    500mA
  • 접촉 저항
    19 mOhm
  • 소재 - 포스트
    -
  • 접촉 재료 - 결합
    Copper Alloy
  • 접점 마감 두께 - 포스트
    -
  • 접점 마감 두께 - 결합
    15.0µin (0.38µm)
  • 연락처 마감 - 우편
    -
  • 접점 마감 - 결합
    Gold

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제조업체: Affinity Medical Technologies - a Molex company
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기술: CONN SCKT ILM ASSEM FOR LGA115X

제조업체: Affinity Medical Technologies - a Molex company
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기술: CONN SOCKET LGA 1356POS GOLD

제조업체: Affinity Medical Technologies - a Molex company
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기술: CONN SCKT BACK PLATE FOR LGA13XX

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기술: CONN SCKT BACK PLATE FOR LGA115X

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기술: CONN SCKT BACK PLATE FOR LGA115X

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기술: CONN SCKT BACK PLATE FOR LGA115X

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기술: CONN SOCKET LGA 1155POS

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기술: CONN SCKT ILM ASSEM FOR LGA115X

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기술: CONN SOCKET LGA 1366POS GOLD

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기술: CONN SCKT ILM ASSEM FOR LGA115X

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기술: CONN SOCKET LGA 1156POS GOLD

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기술: CONN SOCKET LGA 1155POS GOLD

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기술: CONN SCKT BACK PLATE FOR LGA115X

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기술: CONN SCKT ILM ASSEM FOR LGA115X

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기술: CONN SOCKET LGA 1366POS NICKEL

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기술: CONN SOCKET LGA 1155POS GOLD

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기술: CONN SCKT ILM ASSEM FOR LGA13XX

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기술: CONN SCKT ILM ASSEM FOR LGA13XX

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