Electronica 2024의 방문자

지금 시간을 예약하세요!

당신의 장소를 예약하고 부스 티켓을 받기 위해 몇 번의 클릭만으로도 걸립니다.

홀 C5 부스 220

사전 등록

Electronica 2024의 방문자
당신은 모두 가입합니다! 약속을 잡아 주셔서 감사합니다!
예약을 확인하면 부스 티켓을 이메일로 보내드립니다.
집 > 제품 센터 > 커넥터, 상호 연결 > 백플레인 커넥터-하드 메트릭, 표준 > 1345055-1
RFQs/주문 (0)
한국의
한국의
733565

1345055-1

온라인 가격 조회

연락처 정보와 함께 필요한 모든 필드를 작성하십시오. "RFQ 제출"클릭 이메일로 알려 드리겠습니다.또는 이메일을 보내주십시오.info@ftcelectronics.com

참고 가격 (미국 달러 기준)

유품
8250+
$20.344
온라인 문의
규격
  • 제품 모델
    1345055-1
  • 제조업체 / 브랜드
    Agastat Relays / TE Connectivity
  • 재고 수량
    유품
  • 기술
    Z-PACK/A RAMH.110P.
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    무연 / RoHS 준수
  • 사양서
    1345055-1.pdf
  • 정격 전압
    500Vrms
  • 종료
    Press-Fit
  • 연속
    Z-PACK
  • 피치
    0.079" (2.00mm)
  • 포장
    Bulk
  • 작동 온도
    -55°C ~ 125°C
  • 행 개수
    5
  • 위치 번호 부하
    All
  • 위치 개수
    110
  • 실장 형
    Board Edge, Through Hole, Right Angle
  • 수분 민감도 (MSL)
    1 (Unlimited)
  • 제조업체 표준 리드 타임
    18 Weeks
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Lead free / RoHS Compliant
  • 풍모
    Hinged, Latch
  • 상세 설명
    110 Position Plug, Male Pins Connector 0.079" (2.00mm) Board Edge, Through Hole, Right Angle
  • 정격 전류
    1.5A
  • 접점 마감 두께
    -
  • 접점 마감
    -
  • 커넥터 사용
    Backplane
  • 커넥터 유형
    Plug, Male Pins
  • 커넥터 스타일
    A 22

Tower Semiconductor의 최신 실리콘 광학 플랫폼

2024년11월20일

업계는 천천히 회복됩니다.Epitaxial 공급 업체 IQE는 중국 대...

2024년11월19일

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

2024년11월19일

The core value and future development trend of passive comp...

2024년11월18일

공급 업체 : 많은 RTX 50 시리즈 GPU 구성 요소가 12 월에 제공...

2024년11월18일

대만, 중국 반도체의 출력 가치는 올해 22% 증가한 $ 5.3 ...

2024년11월17일

OLED 패널 생산 확장 LG 디스플레이는 베트남에 10 억 달러를 ...

2024년11월15일

아마존

2024년11월14일

Pegatron의 Q3 순이익은 NT $ 4.296 Billion, 분기별로 23.1...

2024년11월13일

Overview of Digital Signal Processing (DSP)

2024년11월13일

한국은 트럼프의 위협에 대항하기 위해 칩 법을 제정 할 계획입...

2024년11월13일

What is an embedded system?

2024년11월12일
배송
지불
다음은 "1345055-1"관련 제품입니다.
1345023-1

1345023-1

기술: Z-PACK F.CODING KEY

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
RFQ
134594-3

134594-3

기술: CONN RING FLAT 2/0AWG M8 CRIMP

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
RFQ
1345250000

1345250000

기술: GATEWAY 4G LTE 3G/2G FB

제조업체: Weidmuller
유품
RFQ
1345-3/4

1345-3/4"X18YD

기술: TAPE 3/4X18 YDS BULK 3" PAPER

제조업체: 3M
유품
RFQ
1345800000

1345800000

기술: SLEEVE W/BS M25 SCREW

제조업체: Weidmuller
유품
RFQ
1345154-9

1345154-9

기술: Z-PACK/A RAMH. 110P

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
RFQ
13457

13457

기술: BAG SHIELD METAL-IN 7X15

제조업체: Desco
유품
RFQ
1345270000

1345270000

기술: ROUTER 4G LTE 3G HSPA+ FB

제조업체: Weidmuller
유품
RFQ
1345-SBA(50)

1345-SBA(50)

기술: MINI CONN 45WAY 3.5MM

제조업체: Hirose
유품
RFQ
13450

13450

기술: BAG SHIELD METAL-IN 6X30

제조업체: Desco
유품
RFQ
1345052-1

1345052-1

기술: Z-PACK/C RAMH. 55P

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
RFQ
1345F T5U1000

1345F T5U1000

기술: CBL 2/15AWG 2/18AWG SHLD

제조업체: Belden
유품
RFQ
1345056-1

1345056-1

기술: Z-PACK/B RAMH.110P.

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
RFQ
1345-3/8

1345-3/8"X18YD

기술: 3/8X18 YD BULK 3" PAPER CORE

제조업체: 3M
유품
RFQ
1345-5/8

1345-5/8"X18YD

기술: 5/8X18 YD BULK 3" PAPER CORE

제조업체: 3M
유품
RFQ
1345-1/4

1345-1/4"X18YD

기술: TAPE 1/4X18 YDS BULK 3" PAPER

제조업체: 3M
유품
RFQ
1345051-1

1345051-1

기술: Z-PACK/A RAMH.110P.

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
RFQ
1345-CM(50)

1345-CM(50)

기술: MINI CONN 45WAY 3.5MM

제조업체: Hirose
유품
RFQ
13451

13451

기술: BG SHLD METAL-IN 6.5X10 100EA/PK

제조업체: Desco
유품
RFQ
134540-1

134540-1

기술: CONN SPLICE 14-16 AWG CRIMP

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
RFQ
우리는 유일한 공개 오픈 마켓 유통 업체로서 글로벌 액세스, 제조 업계 전문 지식 및 입증 된 품질의 고유 한 조합을 보유하고 있습니다.이를 통해 전자 부품 소싱 및 인벤토리 관리를위한 맞춤형 엔드 투 엔드 공급망 솔루션을 만들 수 있습니다.
팔로우
이용 약관침해 정책조회를 요청하다우리에 대해문의하기사이트 맵

언어 선택

종료하려면 공간을 클릭하십시오

현재 언어

국가 또는 지역을 선택하십시오.