Electronica 2024의 방문자

지금 시간을 예약하세요!

당신의 장소를 예약하고 부스 티켓을 받기 위해 몇 번의 클릭만으로도 걸립니다.

홀 C5 부스 220

사전 등록

Electronica 2024의 방문자
당신은 모두 가입합니다! 약속을 잡아 주셔서 감사합니다!
예약을 확인하면 부스 티켓을 이메일로 보내드립니다.
집 > 제품 센터 > 커넥터, 상호 연결 > 플러그형 커넥터-액세서리 > 1963850-2
RFQs/주문 (0)
한국의
한국의
1681200

1963850-2

온라인 가격 조회

연락처 정보와 함께 필요한 모든 필드를 작성하십시오. "RFQ 제출"클릭 이메일로 알려 드리겠습니다.또는 이메일을 보내주십시오.info@ftcelectronics.com

참고 가격 (미국 달러 기준)

유품
1+
$8.90
10+
$8.656
25+
$8.175
50+
$7.694
100+
$7.213
300+
$6.732
500+
$6.252
1000+
$6.131
온라인 문의
규격
  • 제품 모델
    1963850-2
  • 제조업체 / 브랜드
    Agastat Relays / TE Connectivity
  • 재고 수량
    유품
  • 기술
    XFP. MSA HEATSINK 10MM TALL
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    무연 / RoHS 준수
  • 사양서
    1963850-2.pdf
  • ECAD 모델
  • 연속
    -
  • 다른 이름들
    1963850-2-ND
    A135364
  • 수분 민감도 (MSL)
    1 (Unlimited)
  • 제조업체 표준 리드 타임
    11 Weeks
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Lead free / RoHS Compliant
  • 함께 사용할 부품 / 관련 제품 용
    XFP Connectors
  • 상세 설명
    Connector Heat Sink For XFP Connectors
  • 부속품 유형
    Heat Sink

NEPCON JAPAN 2025 Concludes Successfully, Driving Innovatio...

2025년1월26일

2025: AI Servers Surge, Desktop AI Rises

2025년1월13일

Looking forward to 2025: Five major trends in the electroni...

2024년12월31일

Analysis of Digital Key Technology in Automobiles and Its F...

2024년12월23일

THE 2024 ELEKTRA AWARD Winners Announced

2024년12월12일

Microchip은 500 건의 해고를 발표했으며 구조 조정 비용은 3,8...

2024년12월4일

Quanta : AI 수요는 꾸준한 명령 스트림으로 계속 강력합니다.

2024년12월3일

The Crucial Role of Semiconductors for Original Equipment M...

2024년12월2일

삼성은 3D NAND 생산에서 Photoresist 사용을 크게 줄여 공급 ...

2024년12월2일

Vishay는 인수 된 NWF 웨이퍼 팹에 5,100 만 파운드를 투자 할 ...

2024년11월29일

트럼프의 관세 위협, Nvidia, Intel 공급 업체는 멕시코 계획을...

2024년11월28일

Intel은 미국 칩 법에 따라 7,800 억 달러의 보조금을 받고 110...

2024년11월27일
배송
지불
다음은 "1963850-2"관련 제품입니다.
1963840-2

1963840-2

기술: GANGED QSFP LAN EXTRUSION HS 1

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
RFQ
1963890

1963890

기술: MSTB 2,5/ 4-G THT

제조업체: Phoenix Contact
유품
RFQ
1963854-2

1963854-2

기술: HEAT SINK SFP DWDM 10.0MM TALL

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
RFQ
1963856-2

1963856-2

기술: CFP HS KIT STS AIRFLOW, 22 FIN,

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
RFQ
1963861-1

1963861-1

기술: SPRING, 6.35 FL, 4.57 OD, .41 WD

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
RFQ
1963842-2

1963842-2

기술: QSFP SINGLE SAN EXTRUSION HS 6

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
RFQ
1963829

1963829

기술: TERM BLOCK HDR 9POS VERT 2.5MM

제조업체: Phoenix Contact
유품
RFQ
1963872-1

1963872-1

기술: HEATSINK, 100 GIG PLUGGABLE

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
RFQ
1963861-2

1963861-2

기술: SPRING, 6.35 FL, 4.57 OD, .41 WD

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
RFQ
1963861

1963861

기술: TERM BLOCK HDR 12POS VERT 2.5MM

제조업체: Phoenix Contact
유품
RFQ
1963856-1

1963856-1

기술: HEATSINK CFP RIDING

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
RFQ
1963835-1

1963835-1

기술: 25MM HEATSINK ASSEMBLY

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
RFQ
1963836-1

1963836-1

기술: 25MM HEATSINK ASSEMBLY

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
RFQ
1963839-2

1963839-2

기술: GANGED QSFP SAN EXTRUSION HS 6

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
RFQ
1963830000

1963830000

기술: CONN MOD JACK 8P8C SHIELDED

제조업체: Weidmuller
유품
RFQ
1963858

1963858

기술: TERM BLOCK HDR 11POS VERT 2.5MM

제조업체: Phoenix Contact
유품
RFQ
1963845

1963845

기술: TERM BLOCK HDR 10POS VERT 2.5MM

제조업체: Phoenix Contact
유품
RFQ
1963841-2

1963841-2

기술: QSFP SINGLE PCI EXTRUSION HS 4

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
RFQ
1963890000

1963890000

기술: CONN DUST CAP FOR MULTI SERIES

제조업체: Weidmuller
유품
RFQ
1963840000

1963840000

기술: CONN MOD JACK 8P8C SHIELDED

제조업체: Weidmuller
유품
RFQ
우리는 유일한 공개 오픈 마켓 유통 업체로서 글로벌 액세스, 제조 업계 전문 지식 및 입증 된 품질의 고유 한 조합을 보유하고 있습니다.이를 통해 전자 부품 소싱 및 인벤토리 관리를위한 맞춤형 엔드 투 엔드 공급망 솔루션을 만들 수 있습니다.
팔로우
이용 약관침해 정책조회를 요청하다우리에 대해문의하기소식사이트 맵

언어 선택

종료하려면 공간을 클릭하십시오

현재 언어

국가 또는 지역을 선택하십시오.