Electronica 2024의 방문자

지금 시간을 예약하세요!

당신의 장소를 예약하고 부스 티켓을 받기 위해 몇 번의 클릭만으로도 걸립니다.

홀 C5 부스 220

사전 등록

Electronica 2024의 방문자
당신은 모두 가입합니다! 약속을 잡아 주셔서 감사합니다!
예약을 확인하면 부스 티켓을 이메일로 보내드립니다.
집 > 제품 센터 > 커넥터, 상호 연결 > 원형 커넥터-백쉘 및 케이블 클램프 > CM5744-000
RFQs/주문 (0)
한국의
한국의
4503097

CM5744-000

온라인 가격 조회

연락처 정보와 함께 필요한 모든 필드를 작성하십시오. "RFQ 제출"클릭 이메일로 알려 드리겠습니다.또는 이메일을 보내주십시오.info@ftcelectronics.com

참고 가격 (미국 달러 기준)

유품
25+
$120.652
온라인 문의
규격
  • 제품 모델
    CM5744-000
  • 제조업체 / 브랜드
    Agastat Relays / TE Connectivity
  • 재고 수량
    유품
  • 기술
    CONN BACKSHELL ADPT SZ 25 J M37
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    무연 / RoHS 준수
  • 사양서
    CM5744-000.pdf
  • 유형
    Backshell, Heat Shrink Adapter
  • 스레드 크기
    M37x1
  • 차폐
    Shielded
  • 쉘 크기 - 삽입
    25, J
  • 연속
    TXR
  • 도금
    Passivated
  • 재질 난연성 등급
    -
  • 자료
    Stainless Steel
  • 제조업체 표준 리드 타임
    26 Weeks
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Lead free / RoHS Compliant
  • 침투 보호
    Environment Resistant
  • 포함
    4 pcs - 1 Backshell, 1 Braid, 1 O-Ring, 1 Tinel Ring
  • 함께 사용할 부품 / 관련 제품 용
    MIL-DTL-38999 Series III, IV
  • 풍모
    Tinel Lock
  • 지름 - 외부
    1.713" (43.50mm)
  • 상세 설명
    Connector Backshell, Heat Shrink Adapter M37x1 25, J
  • 색
    -
  • 케이블 열기
    -
  • 케이블 종료
    180°

2025: AI Servers Surge, Desktop AI Rises

2025년1월13일

Looking forward to 2025: Five major trends in the electroni...

2024년12월31일

Analysis of Digital Key Technology in Automobiles and Its F...

2024년12월23일

THE 2024 ELEKTRA AWARD Winners Announced

2024년12월12일

Microchip은 500 건의 해고를 발표했으며 구조 조정 비용은 3,8...

2024년12월4일

Quanta : AI 수요는 꾸준한 명령 스트림으로 계속 강력합니다.

2024년12월3일

The Crucial Role of Semiconductors for Original Equipment M...

2024년12월2일

삼성은 3D NAND 생산에서 Photoresist 사용을 크게 줄여 공급 ...

2024년12월2일

Vishay는 인수 된 NWF 웨이퍼 팹에 5,100 만 파운드를 투자 할 ...

2024년11월29일

트럼프의 관세 위협, Nvidia, Intel 공급 업체는 멕시코 계획을...

2024년11월28일

Intel은 미국 칩 법에 따라 7,800 억 달러의 보조금을 받고 110...

2024년11월27일

AMD는 방갈로르 디자인 센터의 두 번째 단계 건설을 시작합니다.

2024년11월26일
배송
지불
다음은 "CM5744-000"관련 제품입니다.
CM5740Z171B-10

CM5740Z171B-10

기술: CMC 20A 4LN 170 OHM TH

제조업체: Laird Technologies
유품
RFQ
CM5S1015

CM5S1015

기술: SWITCH REED SPST-NO 250MA 175V

제조업체: Coto Technology
유품
RFQ
CM5S1030

CM5S1030

기술: SWITCH REED SPST-NO 250MA 175V

제조업체: Coto Technology
유품
RFQ
CM5S1020

CM5S1020

기술: SWITCH REED SPST-NO 250MA 175V

제조업체: Coto Technology
유품
RFQ
CM5740Z171R-10

CM5740Z171R-10

기술: CMC 20A 4LN 170 OHM SMD

제조업체: Laird Technologies
유품
RFQ
CM5885-000

CM5885-000

기술: SIGMAFORM TUBING

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
RFQ
CM5884-000

CM5884-000

기술: HEAT SHRINK TUBING

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
RFQ
CM5886-000

CM5886-000

기술: SIGMAFORM TUBING

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
RFQ
CM5814-000

CM5814-000

기술: FLEX POLY MOLDED PART

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
RFQ
CM5740Z241B-00

CM5740Z241B-00

기술: CMC 20A 4LN 100 OHM TH

제조업체: Laird Technologies
유품
RFQ
CM57

CM57

기술: CURRENT CLAMP METER CATIII 1000V

제조업체: FLIR
유품
RFQ
CM5740Z171B-00

CM5740Z171B-00

기술: CMC 20A 4LN 170 OHM TH

제조업체: Laird Technologies
유품
RFQ
CM5740Z241B-10

CM5740Z241B-10

기술: CMC 20A 4LN 100 OHM TH

제조업체: Laird Technologies
유품
RFQ
CM5S1520

CM5S1520

기술: SWITCH REED SPST-NO 250MA 175V

제조업체: Coto Technology
유품
RFQ
CM565-101

CM565-101

기술: FAA/PMA LAMP

제조업체: VCC (Visual Communications Company)
유품
RFQ
CM5746-000

CM5746-000

기술: HEAT SHRINK FLUOR 2:1 .187" BLK

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
RFQ
CM5743-000

CM5743-000

기술: CONN BACKSHELL ADPT SZ 19 F M28

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
RFQ
CM5747-000

CM5747-000

기술: HEAT SHRINK FLUOR 2:1 .125" BLK

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
RFQ
CM57-NIST

CM57-NIST

기술: CURRENT CLAMP METER CATIII 1000V

제조업체: FLIR
유품
RFQ
CM5740Z171R-00

CM5740Z171R-00

기술: CMC 20A 4LN 170 OHM SMD

제조업체: Laird Technologies
유품
RFQ
우리는 유일한 공개 오픈 마켓 유통 업체로서 글로벌 액세스, 제조 업계 전문 지식 및 입증 된 품질의 고유 한 조합을 보유하고 있습니다.이를 통해 전자 부품 소싱 및 인벤토리 관리를위한 맞춤형 엔드 투 엔드 공급망 솔루션을 만들 수 있습니다.
팔로우
이용 약관침해 정책조회를 요청하다우리에 대해문의하기사이트 맵

언어 선택

종료하려면 공간을 클릭하십시오

현재 언어

국가 또는 지역을 선택하십시오.