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    P Series
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PA2009NL

PA2009NL

기술: PULSE XFMR 2.5:1:1 1.49MH

제조업체: Pulse Electronics Corporation
유품
RFQ
PA2006NLT

PA2006NLT

기술: PULSE XFMR 1:1 864UH

제조업체: Pulse Electronics Corporation
유품
RFQ
PA2009NLT

PA2009NLT

기술: PULSE XFMR 2.5:1:1 1.49MH

제조업체: Pulse Electronics Corporation
유품
RFQ
PA2004NLT

PA2004NLT

기술: PULSE XFMR 1:1:1 437UH

제조업체: Pulse Electronics Corporation
유품
RFQ
PA2-1CB

PA2-1CB

기술: HEATSINK LOW PROFILE BLK TO-220

제조업체: CTS Electronic Components
유품
RFQ
PA2006NL

PA2006NL

기술: PULSE XFMR 1:1 864UH

제조업체: Pulse Electronics Corporation
유품
RFQ
PA2007NLT

PA2007NLT

기술: PULSE XFMR 1:1 1.49MH

제조업체: Pulse Electronics Corporation
유품
RFQ
PA2008NLT

PA2008NLT

기술: PULSE XFMR 2:1:1 1.43MH

제조업체: Pulse Electronics Corporation
유품
RFQ
PA2001NLT

PA2001NLT

기술: PULSE XFMR 1:1 403UH

제조업체: Pulse Electronics Corporation
유품
RFQ
PA2008NL

PA2008NL

기술: PULSE XFMR 2:1:1 1.43MH

제조업체: Pulse Electronics Corporation
유품
RFQ
PA2003

PA2003

기술: CRIMP DIE SET RG174 (PA1600)

제조업체: Greenlee Communications
유품
RFQ
PA2005

PA2005

기술: DIE SET (PA1600) RG58, RG59

제조업체: Greenlee Communications
유품
RFQ
PA2007NL

PA2007NL

기술: PULSE XFMR 1:1 1.49MH

제조업체: Pulse Electronics Corporation
유품
RFQ
PA2002NLT

PA2002NLT

기술: PULSE XFMR 1:1:1 1.8MH

제조업체: Pulse Electronics Corporation
유품
RFQ
PA2004NL

PA2004NL

기술: PULSE XFMR 1:1:1 437UH

제조업체: Pulse Electronics Corporation
유품
RFQ
PA2005NL

PA2005NL

기술: PULSE XFMR 1:1:1 840UH

제조업체: Pulse Electronics Corporation
유품
RFQ
PA2-7CB

PA2-7CB

기술: HEATSINK CLIP ON BLACK TO-220

제조업체: CTS Electronic Components
유품
RFQ
PA2005NLT

PA2005NLT

기술: PULSE XFMR 1:1:1 840UH

제조업체: Pulse Electronics Corporation
유품
RFQ
PA2001NL

PA2001NL

기술: PULSE XFMR 1:1 403UH

제조업체: Pulse Electronics Corporation
유품
RFQ
PA2002NL

PA2002NL

기술: PULSE XFMR 1:1:1 1.8MH

제조업체: Pulse Electronics Corporation
유품
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