Electronica 2024의 방문자

지금 시간을 예약하세요!

당신의 장소를 예약하고 부스 티켓을 받기 위해 몇 번의 클릭만으로도 걸립니다.

홀 C5 부스 220

사전 등록

Electronica 2024의 방문자
당신은 모두 가입합니다! 약속을 잡아 주셔서 감사합니다!
예약을 확인하면 부스 티켓을 이메일로 보내드립니다.
집 > 제품 센터 > 커넥터, 상호 연결 > 직사각형 커넥터-헤더, 남성 핀 > 93167-432HLF
RFQs/주문 (0)
한국의
한국의
2787834

93167-432HLF

온라인 가격 조회

연락처 정보와 함께 필요한 모든 필드를 작성하십시오. "RFQ 제출"클릭 이메일로 알려 드리겠습니다.또는 이메일을 보내주십시오.info@ftcelectronics.com
온라인 문의
규격
  • 제품 모델
    93167-432HLF
  • 제조업체 / 브랜드
    Amphenol Aorora
  • 재고 수량
    유품
  • 기술
    HEADER BERGSTIK
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    무연 / RoHS 준수
  • 사양서
    93167-432HLF.pdf
  • 정격 전압
    -
  • 종료
    Solder
  • 스타일
    Board to Board
  • 염
    Unshrouded
  • 연속
    BERGSTIK® II
  • 행 간격 - 결합
    -
  • 피치 - 짝짓기
    0.100" (2.54mm)
  • 포장
    Bulk
  • 전체 접촉 길이
    0.394" (10.00mm)
  • 작동 온도
    -
  • 행 개수
    1
  • 위치 번호 부하
    All
  • 위치 개수
    32
  • 실장 형
    Through Hole
  • 수분 민감도 (MSL)
    1 (Unlimited)
  • 재질 난연성 등급
    UL94 V-0
  • 메이트 스태킹 하이츠
    -
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Lead free / RoHS Compliant
  • 차동 데이터 전송
    -
  • 단열 높이
    0.100" (2.54mm)
  • 단열 색
    Black
  • 침투 보호
    -
  • 풍모
    -
  • 조임 형
    Push-Pull
  • 상세 설명
    Connector Header Through Hole 32 position 0.100" (2.54mm)
  • 정격 전류
    -
  • 접점 유형
    Male Pin
  • 연락처 모양
    Square
  • 접점 재질
    Phosphor Bronze
  • 연락처 길이 - 포스트
    0.059" (1.50mm)
  • 접촉 길이 - 결합
    0.235" (5.97mm)
  • 접점 마감 두께 - 포스트
    -
  • 접점 마감 두께 - 결합
    100.0µin (2.54µm)
  • 연락처 마감 - 우편
    Tin
  • 접점 마감 - 결합
    Tin
  • 커넥터 유형
    Header
  • 응용 프로그램
    -

2025: AI Servers Surge, Desktop AI Rises

2025년1월13일

Looking forward to 2025: Five major trends in the electroni...

2024년12월31일

Analysis of Digital Key Technology in Automobiles and Its F...

2024년12월23일

THE 2024 ELEKTRA AWARD Winners Announced

2024년12월12일

Microchip은 500 건의 해고를 발표했으며 구조 조정 비용은 3,8...

2024년12월4일

Quanta : AI 수요는 꾸준한 명령 스트림으로 계속 강력합니다.

2024년12월3일

The Crucial Role of Semiconductors for Original Equipment M...

2024년12월2일

삼성은 3D NAND 생산에서 Photoresist 사용을 크게 줄여 공급 ...

2024년12월2일

Vishay는 인수 된 NWF 웨이퍼 팹에 5,100 만 파운드를 투자 할 ...

2024년11월29일

트럼프의 관세 위협, Nvidia, Intel 공급 업체는 멕시코 계획을...

2024년11월28일

Intel은 미국 칩 법에 따라 7,800 억 달러의 보조금을 받고 110...

2024년11월27일

AMD는 방갈로르 디자인 센터의 두 번째 단계 건설을 시작합니다.

2024년11월26일
배송
지불
다음은 "93167-432HLF"관련 제품입니다.
93167-426HLF

93167-426HLF

기술: HEADER BERGSTIK

제조업체: Amphenol FCI
유품
RFQ
93167-433HLF

93167-433HLF

기술: HEADER BERGSTIK

제조업체: Amphenol FCI
유품
RFQ
93167-430HLF

93167-430HLF

기술: HEADER BERGSTIK

제조업체: Amphenol FCI
유품
RFQ
93167-429HLF

93167-429HLF

기술: HEADER BERGSTIK

제조업체: Amphenol FCI
유품
RFQ
9316RESEN

9316RESEN

기술: RARE EARTH MAGNETIC ELECTRICIAN'

제조업체: Klein Tools
유품
RFQ
93167-436HLF

93167-436HLF

기술: HEADER BERGSTIK

제조업체: Amphenol FCI
유품
RFQ
9317

9317

기술: CASE MICRO-BATH CARRYING (7103)

제조업체: Fluke Electronics
유품
RFQ
9317

9317

기술: MACH SCREW PAN HEAD SLOTTED 8-32

제조업체: Keystone Electronics Corp.
유품
RFQ
93167-431HLF

93167-431HLF

기술: HEADER BERGSTIK

제조업체: Amphenol FCI
유품
RFQ
93167-422HLF

93167-422HLF

기술: HEADER BERGSTIK

제조업체: Amphenol FCI
유품
RFQ
93167-427HLF

93167-427HLF

기술: HEADER BERGSTIK

제조업체: Amphenol FCI
유품
RFQ
93167-435HLF

93167-435HLF

기술: HEADER BERGSTIK

제조업체: Amphenol FCI
유품
RFQ
931700106

931700106

기술: G 30 A 3 M GRAY

제조업체: Lumberg Automation
유품
RFQ
931744500

931744500

기술: MAB 5 SH

제조업체: Lumberg Automation
유품
RFQ
93167-428HLF

93167-428HLF

기술: HEADER BERGSTIK

제조업체: Amphenol FCI
유품
RFQ
93167-434HLF

93167-434HLF

기술: HEADER BERGSTIK

제조업체: Amphenol FCI
유품
RFQ
93167-424HLF

93167-424HLF

기술: HEADER BERGSTIK

제조업체: Amphenol FCI
유품
RFQ
931735200

931735200

기술: MAB 8 SV

제조업체: Lumberg Automation
유품
RFQ
93167-425HLF

93167-425HLF

기술: HEADER BERGSTIK

제조업체: Amphenol FCI
유품
RFQ
93167-423HLF

93167-423HLF

기술: HEADER BERGSTIK

제조업체: Amphenol FCI
유품
RFQ
우리는 유일한 공개 오픈 마켓 유통 업체로서 글로벌 액세스, 제조 업계 전문 지식 및 입증 된 품질의 고유 한 조합을 보유하고 있습니다.이를 통해 전자 부품 소싱 및 인벤토리 관리를위한 맞춤형 엔드 투 엔드 공급망 솔루션을 만들 수 있습니다.
팔로우
이용 약관침해 정책조회를 요청하다우리에 대해문의하기사이트 맵

언어 선택

종료하려면 공간을 클릭하십시오

현재 언어

국가 또는 지역을 선택하십시오.