DILB18P-223TLF

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규격

제품 모델

DILB18P-223TLF
제조업체 / 브랜드

Amphenol Aorora
재고 수량

유품
기술

CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD
무연 여부 / RoHS 준수 여부

무연 / RoHS 준수
사양서

DILB18P-223TLF.pdf
유형

DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
종단 게시물 길이

0.124" (3.15mm)
종료

Solder
연속

DILB
피치 - 포스트

0.100" (2.54mm)
피치 - 짝짓기

0.100" (2.54mm)
포장

Tube
다른 이름들

609-5427
DILB18P-223TLF-ND
작동 온도

-55°C ~ 125°C
위치 개수 (그리드)

18 (2 x 9)
실장 형

Through Hole
수분 민감도 (MSL)

1 (Unlimited)
재질 난연성 등급

UL94 V-0
제조업체 표준 리드 타임

11 Weeks
무연 여부 / RoHS 준수 여부

Lead free / RoHS Compliant
하우징 소재

Polyamide (PA), Nylon
풍모

Open Frame
정격 전류

1A
접촉 저항

30 mOhm
소재 - 포스트

Copper Alloy
접촉 재료 - 결합

Copper Alloy
접점 마감 두께 - 포스트

100.0µin (2.54µm)
접점 마감 두께 - 결합

100.0µin (2.54µm)
연락처 마감 - 우편

Tin-Lead
접점 마감 - 결합

Tin-Lead

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기술: SKT PGA SOLDRTL

제조업체: Mill-Max

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기술: CONN IC DIP SOCKET 32POS TINLEAD

제조업체: Amphenol FCI

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제조업체: Affinity Medical Technologies - a Molex company

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기술: CONN HDR SOLDRTL

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기술: CONN IC DIP SOCKET 20POS TIN

제조업체: Amphenol FCI

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기술: SKT PGA SOLDRTL

제조업체: Mill-Max

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기술: REL TELECOM SPST-NO 250MA 110V

제조업체: Standex-Meder Electronics

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기술: RELAY REED DPDT 250MA 5V

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기술: CONN IC DIP SOCKET 40POS TIN

제조업체: Amphenol FCI

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기술: CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD

제조업체: Amphenol FCI

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기술: CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN

제조업체: Amphenol FCI

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32-8370-610C

기술: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD

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DILB28P-223TLF

기술: CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN

제조업체: Amphenol FCI

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DIL-CL-1A81-4/4-18M

기술: REL TELECOM SPST-NO 400MA 200V

제조업체: Standex-Meder Electronics

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116-93-636-61-003000

기술: CONN IC SKT DBL

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기술: CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD

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기술: CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN

제조업체: Aries Electronics, Inc.

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기술: CONN IC DIP SOCKET 42POS TINLEAD

제조업체: Amphenol FCI

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