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SDB-50PFFS-SL7001

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유품
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규격
  • 제품 모델
    SDB-50PFFS-SL7001
  • 제조업체 / 브랜드
    Amphenol LTW
  • 재고 수량
    유품
  • 기술
    D-SUB CONN
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    무연 / RoHS 준수
  • 사양서
    SDB-50PFFS-SL7001.pdf
  • 철사 게이지
    22-26 AWG
  • 정격 전압
    -
  • 종료
    Solder Cup
  • 쉘 크기, 커넥터 레이아웃
    5 (DD, D)
  • 쉘 재질, 마감
    Steel, Nickel Plated
  • 연속
    -
  • 포장
    Bulk
  • 작동 온도
    -40°C ~ 105°C
  • 행 개수
    3
  • 위치 개수
    50
  • 실장 형
    Panel Mount
  • 수분 민감도 (MSL)
    1 (Unlimited)
  • 재질 난연성 등급
    -
  • 제조업체 표준 리드 타임
    6 Weeks
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Lead free / RoHS Compliant
  • 침투 보호
    IP67 - Dust Tight, Waterproof
  • 하우징 소재
    Polybutylene Terephthalate (PBT)
  • 플랜지 기능
    Mating Side, Female Screwlock (4-40)
  • 풍모
    Shielded
  • 상세 설명
    50 Position D-Sub Receptacle, Female Sockets Connector
  • 정격 전류
    5A
  • 접점 유형
    Signal
  • 접점 재질
    Copper Alloy
  • 문의 양식
    -
  • 접점 마감 두께
    -
  • 접점 마감
    Gold
  • 커넥터 유형
    Receptacle, Female Sockets
  • 커넥터 스타일
    D-Sub
  • 색
    Black
  • 백셋 간격
    -

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SDB-50AMMM-SL7A05

SDB-50AMMM-SL7A05

기술: D-SUB CONN

제조업체: Amphenol LTW
유품
RFQ
SDB-50PMMP-SL7001

SDB-50PMMP-SL7001

기술: D-SUB CONN

제조업체: Amphenol LTW
유품
RFQ
SDB03H0SBD

SDB03H0SBD

기술: DIP 2P FLUSH ACT. GOLD CONTACT.

제조업체: C&K
유품
RFQ
SDB02H1BD

SDB02H1BD

기술: DIP 2P EXTENDED ACT. GOLD CONTAC

제조업체: C&K
유품
RFQ
SDB02H1SBD

SDB02H1SBD

기술: DIP 2P EXTENDED ACT. GOLD CONTAC

제조업체: C&K
유품
RFQ
SDB-50AMMM-SL7A02

SDB-50AMMM-SL7A02

기술: D-SUB CONN

제조업체: Amphenol LTW
유품
RFQ
SDB04H0SBD

SDB04H0SBD

기술: DIP 4P FLUSH ACT. GOLD CONTACT.

제조업체: C&K
유품
RFQ
SDB01H1SBD

SDB01H1SBD

기술: DIP 1P EXTENDED ACT. GOLD CONTAC

제조업체: C&K
유품
RFQ
SDB-50PFFP-SL7001

SDB-50PFFP-SL7001

기술: D-SUB CONN

제조업체: Amphenol LTW
유품
RFQ
SDB-50AFFM-SL7A01

SDB-50AFFM-SL7A01

기술: D-SUB CONN

제조업체: Amphenol LTW
유품
RFQ
SDB-50AFFM-SL7A02

SDB-50AFFM-SL7A02

기술: D-SUB CONN

제조업체: Amphenol LTW
유품
RFQ
SDB04H1SBD

SDB04H1SBD

기술: DIP 4P EXTENDED ACT. GOLD CONTAC

제조업체: C&K
유품
RFQ
SDB-50PMMS-SL7001

SDB-50PMMS-SL7001

기술: D-SUB CONN

제조업체: Amphenol LTW
유품
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SDB02H0SBD

SDB02H0SBD

기술: DIP 2P FLUSH ACT. GOLD CONTACT.

제조업체: C&K
유품
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SDB-37PMMS-SL7001

SDB-37PMMS-SL7001

기술: D-SUB CONN PANEL SOLDER 180

제조업체: Amphenol LTW
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SDB-50AMMM-SL7A10

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기술: D-SUB CONN

제조업체: Amphenol LTW
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SDB-50AFFM-SL7A05

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기술: D-SUB CONN

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기술: D-SUB CONN

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SDB-50AFFM-SL7A10

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기술: D-SUB CONN

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