Electronica 2024의 방문자

지금 시간을 예약하세요!

당신의 장소를 예약하고 부스 티켓을 받기 위해 몇 번의 클릭만으로도 걸립니다.

홀 C5 부스 220

사전 등록

Electronica 2024의 방문자
당신은 모두 가입합니다! 약속을 잡아 주셔서 감사합니다!
예약을 확인하면 부스 티켓을 이메일로 보내드립니다.
> 제품 센터 > 커넥터, 상호 연결 > 터미널 블록-보드에 와이어 > H60620800000G
RFQs/주문 (0)
한국의
한국의
4739426

H60620800000G

온라인 가격 조회

연락처 정보와 함께 필요한 모든 필드를 작성하십시오. "RFQ 제출"클릭 이메일로 알려 드리겠습니다.또는 이메일을 보내주십시오.info@ftcelectronics.com

참고 가격 (미국 달러 기준)

유품
2016+
$1.24
온라인 문의
규격
  • 제품 모델
    H60620800000G
  • 제조업체 / 브랜드
  • 재고 수량
    유품
  • 기술
    1000 TB SPR CLA R/HOLE
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    무연 / RoHS 준수
  • 사양서
  • 와이어 종단
    Screwless - Push Button Clamp
  • 철사 게이지
    12-20 AWG
  • 전압
    300V
  • 토크 - 나사
    -
  • 연속
    H6
  • 나사 스레드
    -
  • 나사 재질 - 도금
    -
  • 레벨 당 위치
    6
  • 피치
    0.394" (10.00mm)
  • 포장
    Bulk
  • 다른 이름들
    H606208000J0G
    H606208000J0G-ND
  • 작동 온도
    -40°C ~ 115°C
  • 레벨 수
    1
  • 실장 형
    Through Hole
  • 수분 민감도 (MSL)
    1 (Unlimited)
  • 연결 방향
    Horizontal with Board
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Lead free / RoHS Compliant
  • 하우징 소재
    Thermoplastic
  • 풍모
    -
  • 상세 설명
    6 Position Wire to Board Terminal Block Horizontal with Board 0.394" (10.00mm) Through Hole
  • 흐름
    11A
  • 접점 재질 - 도금
    Brass - Tin Plated
  • Gray
  • 클램프 재질 - 도금
    Steel, Stainless
H60710800000G

H60710800000G

기술: 750 TB SPR CLA R/HOLE

제조업체: Anytek (Amphenol Anytek)
유품
H6062NLS

H6062NLS

기술: IC CHIP

제조업체: Pulse Electronics Corporation
유품
H60600500000G

H60600500000G

기술: TB SPRING CLAMP

제조업체: Anytek (Amphenol Anytek)
유품
H60700801000G

H60700801000G

기술: 500 TB SP CL SQURE/HOLE

제조업체: Anytek (Amphenol Anytek)
유품
H6062NL

H6062NL

기술: TRANSFORMER MODULE GIGABIT POE

제조업체: Pulse Electronics Corporation
유품
H60600800000G

H60600800000G

기술: 500 TB SPR CLA R/HOLE

제조업체: Anytek (Amphenol Anytek)
유품
H60600801000G

H60600801000G

기술: 500 TB SP CL SQURE/HOLE

제조업체: Anytek (Amphenol Anytek)
유품
H6062FNL

H6062FNL

기술: PULSE XFMR 1CT:1CT TX 1CT:1CT RX

제조업체: Pulse Electronics Corporation
유품
H60600-1CR

H60600-1CR

기술: FUSE BLOK CART 600V 600A CHASSIS

제조업체: Bussmann (Eaton)
유품
H60510801000G

H60510801000G

기술: 750 TB SP CL SQURE/HOLE

제조업체: Anytek (Amphenol Anytek)
유품
H6062NLST

H6062NLST

기술: IC CHIP

제조업체: Pulse Electronics Corporation
유품
H60700800000G

H60700800000G

기술: 500 TB SPR CLA R/HOLE

제조업체: Anytek (Amphenol Anytek)
유품
H60620801000G

H60620801000G

기술: 1000 TB SP CL SQURE/HOLE

제조업체: Anytek (Amphenol Anytek)
유품
H60610800000G

H60610800000G

기술: 750 TB SPR CLA R/HOLE

제조업체: Anytek (Amphenol Anytek)
유품
H60600-3CR

H60600-3CR

기술: FUSE BLOK CART 600V 600A CHASSIS

제조업체: Bussmann (Eaton)
유품
H60520801000G

H60520801000G

기술: 1000 TB SP CL SQURE/HOLE

제조업체: Anytek (Amphenol Anytek)
유품
H60610801000G

H60610801000G

기술: 750 TB SP CL SQURE/HOLE

제조업체: Anytek (Amphenol Anytek)
유품
H6062NLT

H6062NLT

기술: XFRMR MODUL GIGABT 1PORT POE 1:1

제조업체: Pulse Electronics Corporation
유품
H6062FNLT

H6062FNLT

기술: PULSE XFMR 1CT:1CT TX 1CT:1CT RX

제조업체: Pulse Electronics Corporation
유품
H60520800000G

H60520800000G

기술: 1000 TB SPR CLA R/HOLE

제조업체: Anytek (Amphenol Anytek)
유품

언어 선택

종료하려면 공간을 클릭하십시오