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HM2130810000G

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유품
2030+
$3.588
온라인 문의
규격
  • 제품 모델
    HM2130810000G
  • 제조업체 / 브랜드
  • 재고 수량
    유품
  • 기술
    381 TB SPR CLA PRESS FIT
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    무연 / RoHS 준수
  • 사양서
  • 와이어 종단
    Screwless - Leg Spring, Push-In Spring
  • 철사 게이지
    14-28 AWG
  • 전압
    300V
  • 토크 - 나사
    -
  • 연속
    HM
  • 나사 스레드
    -
  • 나사 재질 - 도금
    -
  • 레벨 당 위치
    21
  • 피치
    0.150" (3.81mm)
  • 포장
    Bulk
  • 다른 이름들
    HM21308100J0G
    HM21308100J0G-ND
  • 작동 온도
    -40°C ~ 115°C
  • 레벨 수
    1
  • 실장 형
    Through Hole, Press-Fit
  • 수분 민감도 (MSL)
    1 (Unlimited)
  • 연결 방향
    Vertical with Board
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Lead free / RoHS Compliant
  • 하우징 소재
    Thermoplastic
  • 풍모
    Interlocking (Side)
  • 상세 설명
    21 Position Wire to Board Terminal Block Vertical with Board 0.150" (3.81mm) Through Hole, Press-Fit
  • 흐름
    8A
  • 접점 재질 - 도금
    Brass - Tin Plated
  • Gray
  • 클램프 재질 - 도금
    Steel, Stainless
HM2230810000G

HM2230810000G

기술: 381 TB SPR CLA PRESS FIT

제조업체: Anytek (Amphenol Anytek)
유품
HM216514TTI5SE

HM216514TTI5SE

기술: IC SRAM 44TSOP

제조업체: Renesas Electronics America
유품
HM2108NL

HM2108NL

기술: XFMR CMC MODULE AECQ BATT MNGT

제조업체: Pulse Electronics Corporation
유품
HM2103NLT

HM2103NLT

기술: XFMR CMC MODULE AECQ BATT MNGT

제조업체: Pulse Electronics Corporation
유품
HM2150800000G

HM2150800000G

기술: 508 TB SP CLA DIP SOLDER

제조업체: Anytek (Amphenol Anytek)
유품
HM2106NL

HM2106NL

기술: XFMR MODULE AECQ BATT MNGT

제조업체: Pulse Electronics Corporation
유품
HM2103NL

HM2103NL

기술: XFMR CMC MODULE AECQ BATT MNGT

제조업체: Pulse Electronics Corporation
유품
HM2130800000G

HM2130800000G

기술: 381 TB SP CLA DIP SOLDER

제조업체: Anytek (Amphenol Anytek)
유품
HM2106NLT

HM2106NLT

기술: MDL, SIN, XFMR, 1:1, 4.3KV, SMT,

제조업체: Pulse Electronics Corporation
유품
HM2170810000G

HM2170810000G

기술: 500 TB SPR CLA PRESS FIT

제조업체: Anytek (Amphenol Anytek)
유품
HM2112ZNLT

HM2112ZNLT

기술: XFMR CMC MODULE AECQ BATT MNGT

제조업체: Pulse Electronics Corporation
유품
HM216514TTI5SEZ

HM216514TTI5SEZ

기술: IC SRAM 44TSOP

제조업체: Renesas Electronics America
유품
HM2108NLT

HM2108NLT

기술: MDL, SIN, XFMR-CMC, 1:1, 4.3KV,

제조업체: Pulse Electronics Corporation
유품
HM2113ZNLT

HM2113ZNLT

기술: XFMR CMC MODULE AECQ BATT MNGT

제조업체: Pulse Electronics Corporation
유품
HM2150810000G

HM2150810000G

기술: 508 TB SPR CLA PRESS FIT

제조업체: Anytek (Amphenol Anytek)
유품
HM2102NLT

HM2102NLT

기술: XFMR CMC MODULE AECQ BATT MNGT

제조업체: Pulse Electronics Corporation
유품
HM2170800000G

HM2170800000G

기술: 500 TB SP CLA DIP SOLDER

제조업체: Anytek (Amphenol Anytek)
유품
HM2250800000G

HM2250800000G

기술: 508 TB SP CLA DIP SOLDER

제조업체: Anytek (Amphenol Anytek)
유품
HM2230800000G

HM2230800000G

기술: 381 TB SP CLA DIP SOLDER

제조업체: Anytek (Amphenol Anytek)
유품
HM2250810000G

HM2250810000G

기술: 508 TB SPR CLA PRESS FIT

제조업체: Anytek (Amphenol Anytek)
유품

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