02-1508-30

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규격

제품 모델

02-1508-30
제조업체 / 브랜드

Aries Electronics, Inc.
재고 수량

유품
기술

CONN IC DIP SOCKET 2POS GOLD
무연 여부 / RoHS 준수 여부

무연 / RoHS 준수
사양서

02-1508-30.pdf
유형

DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
종단 게시물 길이

0.500" (12.70mm)
종료

Wire Wrap
연속

508
피치 - 포스트

-
피치 - 짝짓기

0.100" (2.54mm)
포장

Bulk
작동 온도

-55°C ~ 105°C
위치 개수 (그리드)

2 (1 x 2)
실장 형

Through Hole
수분 민감도 (MSL)

1 (Unlimited)
재질 난연성 등급

UL94 V-0
제조업체 표준 리드 타임

5 Weeks
무연 여부 / RoHS 준수 여부

Lead free / RoHS Compliant
하우징 소재

Polyamide (PA46), Nylon 4/6
풍모

-
정격 전류

3A
접촉 저항

-
소재 - 포스트

Brass
접촉 재료 - 결합

Beryllium Copper
접점 마감 두께 - 포스트

200.0µin (5.08µm)
접점 마감 두께 - 결합

10.0µin (0.25µm)
연락처 마감 - 우편

Tin
접점 마감 - 결합

Gold

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기술: CONN IC DIP SOCKET 2POS GOLD

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기술: CONN IC DIP SOCKET 2POS GOLD

제조업체: Aries Electronics, Inc.

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02-1518-11

기술: CONN IC DIP SOCKET 2POS GOLD

제조업체: Aries Electronics, Inc.

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기술: BANANA TEST CLIP

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기술: BANANA TEST CLIP

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기술: CONN IC DIP SOCKET 2POS GOLD

제조업체: Aries Electronics, Inc.

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02-1508-20

기술: CONN IC DIP SOCKET 2POS GOLD

제조업체: Aries Electronics, Inc.

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기술: LPH T-3.25 BULB SOCKET BAYONET

제조업체: VCC (Visual Communications Company)

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기술: CONN IC DIP SOCKET 2POS GOLD

제조업체: Aries Electronics, Inc.

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기술: CONN TERM MALE 14-20AWG GOLD

제조업체: Affinity Medical Technologies - a Molex company

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