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  • 제품 모델
    12-6625-10
  • 제조업체 / 브랜드
    Aries Electronics, Inc.
  • 재고 수량
    유품
  • 기술
    625 DIP HDR SCRW MACH CONTACT
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    무연 / RoHS 준수
  • 사양서
    12-6625-10.pdf
  • 종료
    Solder
  • 연속
    625
  • 행 간격
    0.600" (15.24mm)
  • 피치
    0.100" (2.54mm)
  • 포장
    Bulk
  • 행 개수
    2
  • 위치 개수
    12
  • 실장 형
    Through Hole
  • 수분 민감도 (MSL)
    1 (Unlimited)
  • 제조업체 표준 리드 타임
    5 Weeks
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Lead free / RoHS Compliant
  • 풍모
    -
  • 상세 설명
    12 Position DIP, DIL - Header Connector Forked Tin
  • 접점 유형
    Forked
  • 접점 마감 두께
    200.0µin (5.08µm)
  • 접점 마감
    Tin
  • 커넥터 유형
    DIP, DIL - Header
  • 색
    Black

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제조업체: Aries Electronics, Inc.
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기술: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

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12-675-191

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기술: IC SCKT DIP PROG HDR 12 PINS

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12-665000-00

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기술: SCK ADAPT 12P SOIC-W TO SOIC 0.6

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12-6503-30

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기술: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

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12-6503-31

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기술: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

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12-6625-20

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기술: 625 DIP HDR SCRW MACH CONTACT

제조업체: Aries Electronics, Inc.
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12-6625-21

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기술: 625 DIP HDR SCRW MACH CONTACT

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12-658-10

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기술: 680 PROGRAM HEADERS/COVERS

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12-6625-71

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기술: 625 DIP HDR SCRW MACH CONTACT

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기술: 625 DIP HDR SCRW MACH CONTACT

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12-6621-30

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기술: CONN IC DIP SOCKET 12POS TIN

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기술: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

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기술: SOCKET ADAPTER SOIC TO 12SOWIC

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기술: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

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기술: 625 DIP HDR SCRW MACH CONTACT

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기술: CONN IC DIP SOCKET 12POS GOLD

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기술: CONN COVER HEADER 12POS

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