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규격
  • 제품 모델
    18-8670-310C
  • 제조업체 / 브랜드
    Aries Electronics, Inc.
  • 재고 수량
    유품
  • 기술
    CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    무연 / RoHS 준수
  • 사양서
    18-8670-310C.pdf
  • 유형
    DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • 종단 게시물 길이
    0.140" (3.56mm)
  • 종료
    Solder
  • 연속
    8
  • 피치 - 포스트
    0.100" (2.54mm)
  • 피치 - 짝짓기
    0.100" (2.54mm)
  • 포장
    Bulk
  • 작동 온도
    -55°C ~ 105°C
  • 위치 개수 (그리드)
    18 (2 x 9)
  • 실장 형
    Through Hole
  • 수분 민감도 (MSL)
    1 (Unlimited)
  • 재질 난연성 등급
    UL94 V-0
  • 제조업체 표준 리드 타임
    6 Weeks
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Lead free / RoHS Compliant
  • 하우징 소재
    Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
  • 풍모
    Closed Frame, Elevated
  • 정격 전류
    3A
  • 접촉 저항
    -
  • 소재 - 포스트
    Brass
  • 접촉 재료 - 결합
    Beryllium Copper
  • 접점 마감 두께 - 포스트
    10.0µin (0.25µm)
  • 접점 마감 두께 - 결합
    30.0µin (0.76µm)
  • 연락처 마감 - 우편
    Gold
  • 접점 마감 - 결합
    Gold

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기술: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

제조업체: Aries Electronics, Inc.
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18-920.2

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기술: FRONT BEZEL-SET, ROUND 19X19

제조업체: EAO
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18-8685-610C

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기술: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

제조업체: Aries Electronics, Inc.
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기술: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

제조업체: Aries Electronics, Inc.
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18-8545-310C

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기술: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

제조업체: Aries Electronics, Inc.
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18-8600-610C

18-8600-610C

기술: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

제조업체: Aries Electronics, Inc.
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18-8700-610C

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기술: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

제조업체: Aries Electronics, Inc.
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18-920.1

18-920.1

기술: FRONT BEZEL-SET, 19X19

제조업체: EAO
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18-910

18-910

기술: LENS REMOVER

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기술: FRONT BEZEL-SET, D19

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기술: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

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