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유품
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규격
  • 제품 모델
    24-3503-31
  • 제조업체 / 브랜드
  • 재고 수량
    유품
  • 기술
    CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    무연 / RoHS 준수
  • 사양서
  • 유형
    DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • 종단 게시물 길이
    0.500" (12.70mm)
  • 종료
    Wire Wrap
  • 연속
    503
  • 피치 - 포스트
    0.100" (2.54mm)
  • 피치 - 짝짓기
    0.100" (2.54mm)
  • 포장
    Bulk
  • 작동 온도
    -55°C ~ 125°C
  • 위치 개수 (그리드)
    24 (2 x 12)
  • 실장 형
    Through Hole
  • 수분 민감도 (MSL)
    1 (Unlimited)
  • 재질 난연성 등급
    UL94 V-0
  • 제조업체 표준 리드 타임
    5 Weeks
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Lead free / RoHS Compliant
  • 하우징 소재
    Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
  • 풍모
    Closed Frame
  • 정격 전류
    3A
  • 접촉 저항
    -
  • 소재 - 포스트
    Phosphor Bronze
  • 접촉 재료 - 결합
    Beryllium Copper
  • 접점 마감 두께 - 포스트
    10.0µin (0.25µm)
  • 접점 마감 두께 - 결합
    10.0µin (0.25µm)
  • 연락처 마감 - 우편
    Gold
  • 접점 마감 - 결합
    Gold
24-222NL

24-222NL

기술: IC CHIP

제조업체: Pulse Electronics Corporation
유품
24-3070-2437

24-3070-2437

기술: SOLDER ACID CORED .125" 1LB SPL

제조업체: Kester
유품
24-3508-21

24-3508-21

기술: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

제조업체: Aries Electronics, Inc.
유품
24-3503-21

24-3503-21

기술: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

제조업체: Aries Electronics, Inc.
유품
24-3503-30

24-3503-30

기술: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

제조업체: Aries Electronics, Inc.
유품
24-3508-31

24-3508-31

기술: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

제조업체: Aries Electronics, Inc.
유품
24-350000-11-RC

24-350000-11-RC

기술: SOCKET ADAPTER SOIC TO 24DIP 0.3

제조업체: Aries Electronics, Inc.
유품
24-3508-211

24-3508-211

기술: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

제조업체: Aries Electronics, Inc.
유품
24-3508-212

24-3508-212

기술: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

제조업체: Aries Electronics, Inc.
유품
24-350000-10-HT

24-350000-10-HT

기술: SOCKET ADAPTER SOIC TO 24DIP 0.3

제조업체: Aries Electronics, Inc.
유품
24-3508-20

24-3508-20

기술: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

제조업체: Aries Electronics, Inc.
유품
24-250-LPI

24-250-LPI

기술: XFRMR SEMI-TORO 6VA THRU HOLE

제조업체: Bel
유품
24-3508-301

24-3508-301

기술: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

제조업체: Aries Electronics, Inc.
유품
24-3508-302

24-3508-302

기술: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

제조업체: Aries Electronics, Inc.
유품
24-3508-30

24-3508-30

기술: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

제조업체: Aries Electronics, Inc.
유품
24-3508-201

24-3508-201

기술: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

제조업체: Aries Electronics, Inc.
유품
24-3503-20

24-3503-20

기술: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

제조업체: Aries Electronics, Inc.
유품
24-3508-202

24-3508-202

기술: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

제조업체: Aries Electronics, Inc.
유품
24-350000-10

24-350000-10

기술: SOCKET ADAPTER SOIC TO 24DIP 0.3

제조업체: Aries Electronics, Inc.
유품
24-25

24-25

기술: XFRMR LAMINATED 600VA CHAS MOUNT

제조업체: Bel
유품

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