24-3575-10

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유품

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규격

제품 모델

24-3575-10
제조업체 / 브랜드

Aries Electronics, Inc.
재고 수량

유품
기술

CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
무연 여부 / RoHS 준수 여부

무연 / RoHS 준수
사양서

24-3575-10.pdf
유형

DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
종단 게시물 길이

0.110" (2.78mm)
종료

Solder
연속

57
피치 - 포스트

0.100" (2.54mm)
피치 - 짝짓기

0.100" (2.54mm)
포장

Bulk
작동 온도

-
위치 개수 (그리드)

24 (2 x 12)
실장 형

Through Hole
수분 민감도 (MSL)

1 (Unlimited)
재질 난연성 등급

UL94 V-0
제조업체 표준 리드 타임

5 Weeks
무연 여부 / RoHS 준수 여부

Lead free / RoHS Compliant
하우징 소재

Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
풍모

Closed Frame
정격 전류

1A
접촉 저항

-
소재 - 포스트

Beryllium Copper
접촉 재료 - 결합

Beryllium Copper
접점 마감 두께 - 포스트

200.0µin (5.08µm)
접점 마감 두께 - 결합

200.0µin (5.08µm)
연락처 마감 - 우편

Tin
접점 마감 - 결합

Tin

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