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  • 제품 모델
    24-3625-51
  • 제조업체 / 브랜드
    Aries Electronics, Inc.
  • 재고 수량
    유품
  • 기술
    625 DIP HDR SCRW MACH CONTACT
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    무연 / RoHS 준수
  • 사양서
    24-3625-51.pdf
  • 종료
    Wire Wrap
  • 연속
    625
  • 행 간격
    0.300" (7.62mm)
  • 피치
    0.100" (2.54mm)
  • 포장
    Bulk
  • 행 개수
    2
  • 위치 개수
    24
  • 실장 형
    Through Hole
  • 수분 민감도 (MSL)
    1 (Unlimited)
  • 제조업체 표준 리드 타임
    5 Weeks
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Lead free / RoHS Compliant
  • 풍모
    -
  • 상세 설명
    24 Position DIP, DIL - Header Connector Forked Gold
  • 접점 유형
    Forked
  • 접점 마감 두께
    10.0µin (0.25µm)
  • 접점 마감
    Gold
  • 커넥터 유형
    DIP, DIL - Header
  • 색
    Black

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기술: SOLDER FLUX-CORED/44 .125" 1LB S

제조업체: Kester
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24-4060-0061

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기술: SOLDER FLUX-CORED/44 .062" 1LB S

제조업체: Kester
유품
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24-4508-20

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기술: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

제조업체: Aries Electronics, Inc.
유품
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24-375-LPI

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기술: XFRMR SEMI-TORO 9VA THRU HOLE

제조업체: Bel
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24-3575-18

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기술: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN

제조업체: Aries Electronics, Inc.
유품
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24-3625-10

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기술: 625 DIP HDR SCRW MACH CONTACT

제조업체: Aries Electronics, Inc.
유품
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24-3625-11

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기술: 625 DIP HDR SCRW MACH CONTACT

제조업체: Aries Electronics, Inc.
유품
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24-4

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기술: XFRMR LAMINATED 96VA CHAS MOUNT

제조업체: Bel
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24-4060-2437

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기술: SOLDER ACID CORED .125 1LB SPL

제조업체: Kester
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24-35W000-11-RC

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기술: SOCKET ADAPT SOIC-W TO 24DIP 0.3

제조업체: Aries Electronics, Inc.
유품
RFQ
24-3625-20

24-3625-20

기술: 625 DIP HDR SCRW MACH CONTACT

제조업체: Aries Electronics, Inc.
유품
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24-4060-0066

24-4060-0066

기술: SOLDER FLUX-CORED/44 .093" 1LB S

제조업체: Kester
유품
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24-3575-11

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기술: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN

제조업체: Aries Electronics, Inc.
유품
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24-3625-31

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기술: 625 DIP HDR SCRW MACH CONTACT

제조업체: Aries Electronics, Inc.
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24-3625-70

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기술: 625 DIP HDR SCRW MACH CONTACT

제조업체: Aries Electronics, Inc.
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24-4060-8290

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기술: SOLDER FLUX-CORED/88 .020" 1LB S

제조업체: Kester
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기술: 625 DIP HDR SCRW MACH CONTACT

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기술: SOCKET ADAPT SOIC-W TO 24DIP 0.3

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기술: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN

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