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    SOCKET ADAPTER SOIC TO 24DIP 0.6
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    납 함유 / RoHS 비 준수
  • 사양서
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  • 크기 / 치수
    2.400" L x 0.480" W (60.96mm x 12.19mm)
  • 연속
    Correct-A-Chip® 650000
  • 프로토 기판 종류
    SMD to DIP
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    0.050" (1.27mm)
  • 패키지 허용
    SOIC
  • 다른 이름들
    2465000010
    A720
  • 위치 개수
    24
  • 수분 민감도 (MSL)
    1 (Unlimited)
  • 자료
    FR4 Epoxy Glass
  • 제조업체 표준 리드 타임
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  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Contains lead / RoHS non-compliant
  • 보드 두께
    0.062" (1.57mm) 1/16"

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기술: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

제조업체: Aries Electronics, Inc.
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기술: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

제조업체: Aries Electronics, Inc.
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기술: CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN

제조업체: Aries Electronics, Inc.
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기술: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

제조업체: Aries Electronics, Inc.
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기술: SOCKET ADAPTER SOIC TO 24DIP 0.6

제조업체: Aries Electronics, Inc.
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기술: SOCKET ADAPTER SOIC TO 24DIP 0.6

제조업체: Aries Electronics, Inc.
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24-6337-9746

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기술: SOLDER FLUX-CORED/285 63/37 .025

제조업체: Kester
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기술: SOLDER RMA FLUX 14AWG 63/37 1LB

제조업체: Kester
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24-650-20

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기술: DIP HEADER COVER 24 PIN .510

제조업체: Aries Electronics, Inc.
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기술: SOLDER FLUX-CORED/285 63/37 .015

제조업체: Kester
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기술: SOCKET ADAPTER SOIC TO 24DIP 0.6

제조업체: Aries Electronics, Inc.
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기술: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

제조업체: Aries Electronics, Inc.
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기술: SOLDER FLUX-CORED/285 63/37 .032

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기술: SOLDER FLUX-CORED/285 63/37 .010

제조업체: Kester
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기술: SOLDER FLUX-CORED/285 63/37 .032

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기술: SOLDER FLUX-CORED/285 63/37 .010

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기술: CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN

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기술: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

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기술: SOLDER FLUX-CORED/296 63/37 .031

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기술: DIP HEADER COVER 24 PIN .270

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