28-8670-610C

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유품

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규격

제품 모델

28-8670-610C
제조업체 / 브랜드

Aries Electronics, Inc.
재고 수량

유품
기술

CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
무연 여부 / RoHS 준수 여부

무연 / RoHS 준수
사양서

28-8670-610C.pdf
유형

DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
종단 게시물 길이

0.140" (3.56mm)
종료

Solder
연속

8
피치 - 포스트

0.100" (2.54mm)
피치 - 짝짓기

0.100" (2.54mm)
포장

Bulk
작동 온도

-55°C ~ 105°C
위치 개수 (그리드)

28 (2 x 14)
실장 형

Through Hole
수분 민감도 (MSL)

1 (Unlimited)
재질 난연성 등급

UL94 V-0
제조업체 표준 리드 타임

6 Weeks
무연 여부 / RoHS 준수 여부

Lead free / RoHS Compliant
하우징 소재

Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
풍모

Closed Frame, Elevated
정격 전류

3A
접촉 저항

-
소재 - 포스트

Brass
접촉 재료 - 결합

Beryllium Copper
접점 마감 두께 - 포스트

10.0µin (0.25µm)
접점 마감 두께 - 결합

30.0µin (0.76µm)
연락처 마감 - 우편

Gold
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Gold

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