Electronica 2024의 방문자

지금 시간을 예약하세요!

당신의 장소를 예약하고 부스 티켓을 받기 위해 몇 번의 클릭만으로도 걸립니다.

홀 C5 부스 220

사전 등록

Electronica 2024의 방문자
당신은 모두 가입합니다! 약속을 잡아 주셔서 감사합니다!
예약을 확인하면 부스 티켓을 이메일로 보내드립니다.
집 > 제품 센터 > 커넥터, 상호 연결 > ic, 트랜지스터 용 소켓 > 60-9503-21
RFQs/주문 (0)
한국의
한국의
1182001

60-9503-21

온라인 가격 조회

연락처 정보와 함께 필요한 모든 필드를 작성하십시오. "RFQ 제출"클릭 이메일로 알려 드리겠습니다.또는 이메일을 보내주십시오.info@ftcelectronics.com

참고 가격 (미국 달러 기준)

유품
3+
$30.227
온라인 문의
규격
  • 제품 모델
    60-9503-21
  • 제조업체 / 브랜드
    Aries Electronics, Inc.
  • 재고 수량
    유품
  • 기술
    CONN IC DIP SOCKET 60POS GOLD
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    무연 / RoHS 준수
  • 사양서
    60-9503-21.pdf
  • 유형
    DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
  • 종단 게시물 길이
    0.360" (9.14mm)
  • 종료
    Wire Wrap
  • 연속
    503
  • 피치 - 포스트
    0.100" (2.54mm)
  • 피치 - 짝짓기
    0.100" (2.54mm)
  • 포장
    Bulk
  • 작동 온도
    -55°C ~ 125°C
  • 위치 개수 (그리드)
    60 (2 x 30)
  • 실장 형
    Through Hole
  • 수분 민감도 (MSL)
    1 (Unlimited)
  • 재질 난연성 등급
    UL94 V-0
  • 제조업체 표준 리드 타임
    5 Weeks
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Lead free / RoHS Compliant
  • 하우징 소재
    Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
  • 풍모
    Closed Frame
  • 정격 전류
    3A
  • 접촉 저항
    -
  • 소재 - 포스트
    Phosphor Bronze
  • 접촉 재료 - 결합
    Beryllium Copper
  • 접점 마감 두께 - 포스트
    10.0µin (0.25µm)
  • 접점 마감 두께 - 결합
    10.0µin (0.25µm)
  • 연락처 마감 - 우편
    Gold
  • 접점 마감 - 결합
    Gold

KIOXIA는 11 월 22 일에 상장 승인을 받고 시장 가치는 50 억 ...

2024년11월21일

Tower Semiconductor의 최신 실리콘 광학 플랫폼

2024년11월20일

업계는 천천히 회복됩니다.Epitaxial 공급 업체 IQE는 중국 대...

2024년11월19일

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

2024년11월19일

The core value and future development trend of passive comp...

2024년11월18일

공급 업체 : 많은 RTX 50 시리즈 GPU 구성 요소가 12 월에 제공...

2024년11월18일

대만, 중국 반도체의 출력 가치는 올해 22% 증가한 $ 5.3 ...

2024년11월17일

OLED 패널 생산 확장 LG 디스플레이는 베트남에 10 억 달러를 ...

2024년11월15일

아마존

2024년11월14일

Pegatron의 Q3 순이익은 NT $ 4.296 Billion, 분기별로 23.1...

2024년11월13일

Overview of Digital Signal Processing (DSP)

2024년11월13일

한국은 트럼프의 위협에 대항하기 위해 칩 법을 제정 할 계획입...

2024년11월13일
배송
지불
다음은 "60-9503-21"관련 제품입니다.
60-9503-20

60-9503-20

기술: CONN IC DIP SOCKET 60POS GOLD

제조업체: Aries Electronics, Inc.
유품
RFQ
60-7/8

60-7/8"X36YD

기술: TAPE INSULATING CLR 7/8"X 36YDS

제조업체: 3M
유품
RFQ
60-9513-11H

60-9513-11H

기술: CONN IC DIP SOCKET 60POS GOLD

제조업체: Aries Electronics, Inc.
유품
RFQ
60-BHP-010-3-11

60-BHP-010-3-11

기술: PWR ENT RCPT IEC320-C14 PNL SLDR

제조업체: API Technologies Corp.
유품
RFQ
60-5-5

60-5-5

기술: DESOLDER BRAID NO-CLN 0.145" 5'

제조업체: Chemtronics
유품
RFQ
60-5-10

60-5-10

기술: DESOLDER BRAID NO-CLN 0.145" 10'

제조업체: Chemtronics
유품
RFQ
60-9503-31

60-9503-31

기술: CONN IC DIP SOCKET 60POS GOLD

제조업체: Aries Electronics, Inc.
유품
RFQ
60-50TP-S

60-50TP-S

기술: RF ATTENUATOR 50OHM

제조업체: Anaren
유품
RFQ
60-50TPC

60-50TPC

기술: RF ATTENUATOR 50OHM

제조업체: Anaren
유품
RFQ
60-BHP-010-3-4

60-BHP-010-3-4

기술: PWR ENT RCPT IEC320-C14 PNL SLDR

제조업체: API Technologies Corp.
유품
RFQ
60-9503-30

60-9503-30

기술: CONN IC DIP SOCKET 60POS GOLD

제조업체: Aries Electronics, Inc.
유품
RFQ
60-9513-10T

60-9513-10T

기술: CONN IC DIP SOCKET 60POS GOLD

제조업체: Aries Electronics, Inc.
유품
RFQ
60-9513-10

60-9513-10

기술: CONN IC DIP SOCKET 60POS GOLD

제조업체: Aries Electronics, Inc.
유품
RFQ
60-5433030

60-5433030

기술: AIR HOSE 30 FT, 1 PER CASE

제조업체: 3M
유품
RFQ
60-50TP

60-50TP

기술: RF ATTENUATOR 50OHM

제조업체: Anaren
유품
RFQ
60-6-5

60-6-5

기술: DESOLDER BRAID NO-CLN 0.21" 5'

제조업체: Chemtronics
유품
RFQ
60-9513-11

60-9513-11

기술: CONN IC DIP SOCKET 60POS GOLD

제조업체: Aries Electronics, Inc.
유품
RFQ
60-9513-10H

60-9513-10H

기술: CONN IC DIP SOCKET 60POS GOLD

제조업체: Aries Electronics, Inc.
유품
RFQ
60-50TPR

60-50TPR

기술: RF ATTENUATOR 50OHM

제조업체: Anaren
유품
RFQ
60-BGA-5

60-BGA-5

기술: DESOLDER BRAID NO-CLEAN 5'

제조업체: Chemtronics
유품
RFQ
우리는 유일한 공개 오픈 마켓 유통 업체로서 글로벌 액세스, 제조 업계 전문 지식 및 입증 된 품질의 고유 한 조합을 보유하고 있습니다.이를 통해 전자 부품 소싱 및 인벤토리 관리를위한 맞춤형 엔드 투 엔드 공급망 솔루션을 만들 수 있습니다.
팔로우
이용 약관침해 정책조회를 요청하다우리에 대해문의하기사이트 맵

언어 선택

종료하려면 공간을 클릭하십시오

현재 언어

국가 또는 지역을 선택하십시오.