C8108-04

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유품

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규격

제품 모델

C8108-04
제조업체 / 브랜드

Aries Electronics, Inc.
재고 수량

유품
기술

CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
무연 여부 / RoHS 준수 여부

무연 / RoHS 준수
사양서

C8108-04.pdf
ECAD 모델
유형

DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
종단 게시물 길이

0.675" (17.15mm)
종료

Wire Wrap
연속

Edge-Grip™, C81
피치 - 포스트

0.100" (2.54mm)
피치 - 짝짓기

0.100" (2.54mm)
포장

Bulk
다른 이름들

C81-08-04
C8108
작동 온도

-55°C ~ 105°C
위치 개수 (그리드)

8 (2 x 4)
실장 형

Through Hole
재질 난연성 등급

UL94 V-0
무연 여부 / RoHS 준수 여부

Lead free / RoHS Compliant
하우징 소재

Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
풍모

Closed Frame
정격 전류

1.5A
접촉 저항

-
소재 - 포스트

Phosphor Bronze
접촉 재료 - 결합

Phosphor Bronze
접점 마감 두께 - 포스트

200.0µin (5.08µm)
접점 마감 두께 - 결합

200.0µin (5.08µm)
연락처 마감 - 우편

Tin
접점 마감 - 결합

Tin

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기술: MULTI-PAIR 2COND 22AWG RED 500'

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