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SLT-600

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유품
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규격
  • 제품 모델
    SLT-600
  • 제조업체 / 브랜드
    Bel
  • 재고 수량
    유품
  • 기술
    XFRMR LAMINATED 600VA CHAS MOUNT
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    무연 / RoHS 준수
  • 사양서
    SLT-600.pdf
  • ECAD 모델
  • 무게
    15 lbs (6.8kg)
  • 전압 - 차 (최대 부하)
    120V
  • 전압 - 차
    277V
  • 전압 - 분리
    4000Vrms
  • 유형
    Laminated Core
  • 종단 스타일
    Terminal Block
  • 크기 / 치수
    113.28mm L x 129.03mm W
  • 연속
    SLT
  • 보조 권선
    Single
  • 차 권선
    Single
  • 전력 - 최대
    600 VA
  • 실장 형
    Chassis Mount
  • 수분 민감도 (MSL)
    1 (Unlimited)
  • 제조업체 표준 리드 타임
    12 Weeks
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Lead free / RoHS Compliant
  • 높이 - 장착 (최대)
    114.30mm
  • 전류 - 출력 (최대)
    5A
  • 중심 탭
    Yes

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제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
RFQ
SLT-12X

SLT-12X

기술: SOLDERSLEEVE

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
RFQ
SLT-6X

SLT-6X

기술: SOLDERSLEEVE

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
RFQ
SLT

SLT

기술: WIND SPEED TRANSMITTER

제조업체: C-Ton Industries
유품
RFQ
SLTB004A

SLTB004A

기술: THUNDERBOARD SENSE 2 IOT KIT

제조업체: Energy Micro (Silicon Labs)
유품
RFQ
3500C

3500C

기술: XFMR 1900UH 4PIN SMD

제조업체: Bussmann (Eaton)
유품
RFQ
FP230-50

FP230-50

기술: XFRMR LAMINATED 12VA THRU HOLE

제조업체: Triad Magnetics
유품
RFQ
SLT-300

SLT-300

기술: XFRMR LAMINATED 300VA CHAS MOUNT

제조업체: Bel
유품
RFQ
BV042-5078.0

BV042-5078.0

기술: XFRMR LAMINATED 5VA THRU HOLE

제조업체: Pulse Electronics Corporation
유품
RFQ
166J8

166J8

기술: XFRMR LAMINATED 8.5VA CHAS MOUNT

제조업체: Hammond Manufacturing
유품
RFQ
369GX

369GX

기술: XFRMR LAMINATED 50VA CHAS MOUNT

제조업체: Hammond Manufacturing
유품
RFQ
DST5-28B23

DST5-28B23

기술: XFRMR LAMINATED 12VA THRU HOLE

제조업체: Pulse Electronics Corporation
유품
RFQ
241-3-12

241-3-12

기술: XFRMR LAMINATED 2.4VA CHAS MOUNT

제조업체: Bel
유품
RFQ
SLT-450

SLT-450

기술: XFRMR LAMINATED 450VA CHAS MOUNT

제조업체: Bel
유품
RFQ
SLT-1000

SLT-1000

기술: XFRMR LAMINATED 1000VA CHAS MNT

제조업체: Bel
유품
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SLT-14X

SLT-14X

기술: SOLDERSLEEVE

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
RFQ
SLTB001A

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기술: THUNDERBOARD SENSE

제조업체: Energy Micro (Silicon Labs)
유품
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SLT.M22.GLAN

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기술: CONN RCPT MALE 22POS SOLDER CUP

제조업체: LEMO
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DPC-40-110B26

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기술: XFRMR LAMINATED 4.4VA THRU HOLE

제조업체: Pulse Electronics Corporation
유품
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SLTB005A

SLTB005A

기술: THUNDERBOARD UB3, EVALUATION KIT

제조업체: Energy Micro (Silicon Labs)
유품
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