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유품
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규격
  • 제품 모델
    TO249-8281
  • 제조업체 / 브랜드
    Bel
  • 재고 수량
    유품
  • 기술
    CONN UHF JACK PUSH ON
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
  • 실드 터미네이션
    -
  • 연속
    -
  • 포장
    Bulk
  • 작동 온도
    -
  • 실장 형
    -
  • 장착 특징
    -
  • 결합주기
    -
  • 제조업체 표준 리드 타임
    6 Weeks
  • 삽입 손실
    -
  • 침투 보호
    -
  • 포함
    -
  • 임피던스
    -
  • 하우징 색상
    -
  • 풍모
    -
  • 조임 형
    Threaded
  • 유전체 소재
    -
  • 상세 설명
    UHF Connector Jack, Female Socket
  • 접점 종단
    -
  • 커넥터 유형
    Jack, Female Socket
  • 커넥터 스타일
    UHF
  • 센터 접촉 도금
    -
  • 중심 접점 재질
    -
  • 케이블 그룹
    Belden 8281
  • 본체 재질
    -
  • 바디 피니쉬
    -

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TO2101510000G

TO2101510000G

기술: 500 TB RIS CLA 180 SOLID

제조업체: Anytek (Amphenol Anytek)
유품
RFQ
TO293K-EFAX

TO293K-EFAX

기술: 1.3UM DFB IN TO CAN

제조업체: Avago Technologies (Broadcom Limited)
유품
RFQ
TO259-59/62

TO259-59/62

기술: CONN UHF PLUG STR NONCONS SOLDER

제조업체: Bel
유품
RFQ
TO2301510000G

TO2301510000G

기술: 500 TB RIS CLA 180 SOLID

제조업체: Anytek (Amphenol Anytek)
유품
RFQ
TO2301520000G

TO2301520000G

기술: 500 TB RISING CLAMP 180D

제조업체: Anytek (Amphenol Anytek)
유품
RFQ
TO259-8281

TO259-8281

기술: CONN UHF PLUG STR NONCONS SOLDER

제조업체: Bel
유품
RFQ
TO259-58

TO259-58

기술: CONN UHF PLUG STR NONCONS SOLDER

제조업체: Bel
유품
RFQ
TO2401520000G

TO2401520000G

기술: 500 TB RISING CLAMP 180D

제조업체: Anytek (Amphenol Anytek)
유품
RFQ
TO2201510000G

TO2201510000G

기술: 500 TB RIS CLA 180 SOLID

제조업체: Anytek (Amphenol Anytek)
유품
RFQ
TO293B127T-ECAX

TO293B127T-ECAX

기술: 10G CWDM DFB TO CAN

제조업체: Avago Technologies (Broadcom Limited)
유품
RFQ
TO293BU-CDZ

TO293BU-CDZ

기술: 2.5G TDM 1310NM DFB TO CAN

제조업체: Avago Technologies (Broadcom Limited)
유품
RFQ
TO2401510000G

TO2401510000G

기술: 500 TB RIS CLA 180 SOLID

제조업체: Anytek (Amphenol Anytek)
유품
RFQ
TO263-3EV-VREG

TO263-3EV-VREG

기술: BOARD EVAL TO220-3/TO263-3 VREG

제조업체: Micrel / Microchip Technology
유품
RFQ
TO2201520000G

TO2201520000G

기술: 500 TB RISING CLAMP 180D

제조업체: Anytek (Amphenol Anytek)
유품
RFQ
TO293B127-CDZAA

TO293B127-CDZAA

기술: 10G CWDM DFB TO CAN

제조업체: Avago Technologies (Broadcom Limited)
유품
RFQ
TO249-58

TO249-58

기술: CONN UHF JACK PUSH ON

제조업체: Bel
유품
RFQ
TO259-213

TO259-213

기술: CONN UHF PLUG STR NONCONS SOLDER

제조업체: Bel
유품
RFQ
TO263-5EV-VREG

TO263-5EV-VREG

기술: EVAL BOARD VREG TO220-5/TO263-5

제조업체: Micrel / Microchip Technology
유품
RFQ
TO249-59/62

TO249-59/62

기술: CONN UHF JACK PUSH ON

제조업체: Bel
유품
RFQ
TO2101520000G

TO2101520000G

기술: 500 TB RISING CLAMP 180D

제조업체: Anytek (Amphenol Anytek)
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