기술: SUPPORT WELDMENT, 1-1/2"
제조업체: Greenlee Communications
유품
기술: HEATSINK BXB50,75,100,150.45"VRT
제조업체: Wakefield-Vette
유품
기술: HEATSINK BXB50,75,100,150.24"VRT
제조업체: Wakefield-Vette
유품
기술: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
기술: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
기술: HEATSINK DC/DC HALF BRICK VERT
제조업체: Wakefield-Vette
유품
기술: HEATSINK DC/DC HALF BRICK VERT
제조업체: Wakefield-Vette
유품
기술: HEATSINK DC/DC HALF BRICK VERT
제조업체: Wakefield-Vette
유품
기술: HEATSINK DC/DC HALF BRICK VERT
제조업체: Wakefield-Vette
유품
기술: HEATSINK DC/DC HALF BRICK VERT
제조업체: Wakefield-Vette
유품
기술: CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
기술: HEATSINK DC/DC HALF BRICK VERT
제조업체: Wakefield-Vette
유품
기술: CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
기술: HEATSINK DC/DC HALF BRICK VERT
제조업체: Wakefield-Vette
유품
기술: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
기술: TEST CLIP 28PIN 7X7 PLCC
제조업체: Pomona Electronics
유품
기술: CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
기술: HEATSINK DC/DC HALF BRICK VERT
제조업체: Wakefield-Vette
유품
기술: CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품