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EM331502

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  • 재질 난연성 등급
    -
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Lead free / RoHS Compliant
  • 단열 높이
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  • 침투 보호
    -
  • 하우징 소재
    -
  • 헤더 방향
    -
  • 풍모
    -
  • 상세 설명
    Position Terminal Block
  • 전류 - IEC
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  • 접촉 꼬리 길이
    -
  • 접점 연계 접점
    -
  • 접점 재질
    -
  • -
EM322503

EM322503

기술: TERM BLOCK 16A 300V 14-24AWG

제조업체: Bussmann (Eaton)
유품
EM322810

EM322810

기술: TERM BLOCK 16A 300V 14-24AWG

제조업체: Bussmann (Eaton)
유품
EM342-RTR

EM342-RTR

기술: IC RF TXRX+MCU 802.15.4 48-VFQFN

제조업체: Energy Micro (Silicon Labs)
유품
EM322802

EM322802

기술: TERM BLOCK 16A 300V 14-24AWG

제조업체: Bussmann (Eaton)
유품
EM322803

EM322803

기술: TERM BLOCK 16A 300V 14-24AWG

제조업체: Bussmann (Eaton)
유품
EM322814

EM322814

기술: TERM BLOCK 16A 300V 14-24AWG

제조업체: Bussmann (Eaton)
유품
EM346-RTR

EM346-RTR

기술: IC RF TXRX+MCU 802.15.4 48-VFQFN

제조업체: Energy Micro (Silicon Labs)
유품
EM341-RTR

EM341-RTR

기술: IC RF TXRX+MCU 802.15.4 48-VFQFN

제조업체: Energy Micro (Silicon Labs)
유품
EM322504

EM322504

기술: TERM BLOCK 16A 300V 14-24AWG

제조업체: Bussmann (Eaton)
유품
EM3242

EM3242

기술: SENSOR ANGLE 360DEG SMD

제조업체: Asahi Kasei Microdevices / AKM Semiconductor
유품
EM34X-VREVK

EM34X-VREVK

기술: KIT EVAL EM341 VOICE REMOTE

제조업체: Energy Micro (Silicon Labs)
유품
EM342-RT

EM342-RT

기술: IC RF TXRX+MCU 802.15.4 48-VFQFN

제조업체: Energy Micro (Silicon Labs)
유품
EM350302

EM350302

기술: TERM BLOCK 8A 300V 16-26AWG

제조업체: Bussmann (Eaton)
유품
EM322804

EM322804

기술: TERM BLOCK 16A 300V 14-24AWG

제조업체: Bussmann (Eaton)
유품
EM322703

EM322703

기술: TERM BLOCK 16A 300V 14-24AWG

제조업체: Bussmann (Eaton)
유품
EM341-RT

EM341-RT

기술: IC RF TXRX+MCU 802.15.4 48-VFQFN

제조업체: Energy Micro (Silicon Labs)
유품
EM34X-DEV

EM34X-DEV

기술: EM34X RF4CE DEV KIT

제조업체: Energy Micro (Silicon Labs)
유품
EM34X-VRDK

EM34X-VRDK

기술: KIT DEV EM341 VOICE REMOTE

제조업체: Energy Micro (Silicon Labs)
유품
EM322812

EM322812

기술: TERM BLOCK 16A 300V 14-24AWG

제조업체: Bussmann (Eaton)
유품
EM346-RT

EM346-RT

기술: IC RF TXRX+MCU 802.15.4 48-VFQFN

제조업체: Energy Micro (Silicon Labs)
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