다음은 "DK-QCC3002-BGA-CE890-1A"관련 제품입니다.
기술: DEV KIT QCC3007 8X8 QFN BT
제조업체: CSR PLC (Qualcomm)
유품
기술: DEV KIT QCC3008 8X8 QFN BT
제조업체: CSR PLC (Qualcomm)
유품
기술: KIT DEV INTERFACE IPM MINIDIP
제조업체: Powerex, Inc.
유품
기술: EVAL KIT SQUIGGLE MOTOR
제조업체: ams
유품
기술: DEV KIT QCC5120 124VFBGA
제조업체: CSR PLC (Qualcomm)
유품
기술: KIT DEV INTERFACE IPM MINIDIP
제조업체: Powerex, Inc.
유품
기술: KIT DEV INTERFACE IPM MINIDIP
제조업체: Powerex, Inc.
유품
기술: DEV KIT QCC3003 6X6 QFN BT
제조업체: CSR PLC (Qualcomm)
유품
기술: PCIE KIT W/S II GX EP2SGX90N
제조업체: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
유품
기술: DEV KIT QC33001 WLCSP WT
제조업체: CSR PLC (Qualcomm)
유품
기술: DEV KIT QC33001 BGA BT
제조업체: CSR PLC (Qualcomm)
유품
기술: DEV KIT QC33004 BGA BT
제조업체: CSR PLC (Qualcomm)
유품
기술: KIT DEV ECP2M PCI EXPRESS
제조업체: Lattice Semiconductor
유품
기술: DEV KIT QC33002 WLCSP BT
제조업체: CSR PLC (Qualcomm)
유품
기술: DEV KIT QCC3006 8X8 QFN BT
제조업체: CSR PLC (Qualcomm)
유품
기술: DEV KIT QCC5121 81WLCSP
제조업체: CSR PLC (Qualcomm)
유품
기술: KIT DEV INTERFACE FOR IPM DIP
제조업체: Powerex, Inc.
유품
기술: KIT DEV INTERFACE IPM MINIDIP
제조업체: Powerex, Inc.
유품
기술: KIT DEV INTERFACE IPM MINIDIP
제조업체: Powerex, Inc.
유품
기술: DEV KIT QC33005 BGA BT
제조업체: CSR PLC (Qualcomm)
유품
