APF30-30-06CB

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규격

제품 모델

APF30-30-06CB
제조업체 / 브랜드

CTS Corporation
재고 수량

유품
기술

HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
무연 여부 / RoHS 준수 여부

무연 / RoHS 준수
사양서

1.APF30-30-06CB.pdf
2.APF30-30-06CB.pdf
폭

1.181" (30.00mm)
유형

Top Mount
자연 @ 열 저항

-
강제 기류에서 열 저항

4.40°C/W @ 200 LFM
모양

Square, Fins
연속

APF
전력 손실 @ 온도 상승

-
패키지 냉각

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
다른 이름들

294-1151
APF303006CB
수분 민감도 (MSL)

1 (Unlimited)
소재 마감

Black Anodized
자료

Aluminum
제조업체 표준 리드 타임

14 Weeks
길이

1.181" (30.00mm)
무연 여부 / RoHS 준수 여부

Lead free / RoHS Compliant
자료 오프 높이 (핀의 높이)

0.250" (6.35mm)
지름

-
상세 설명

Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
부착 방식

Thermal Tape, Adhesive (Not Included)

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기술: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE

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기술: RELAY GEN PURPOSE SPDT 6A 12V

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기술: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE

제조업체: CTS Electronic Components

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기술: HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE

제조업체: CTS Electronic Components

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