BDN17-3CB/A01

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규격

제품 모델

BDN17-3CB/A01
제조업체 / 브랜드

CTS Corporation
재고 수량

유품
기술

HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.71"SQ
무연 여부 / RoHS 준수 여부

무연 / RoHS 준수
사양서

1.BDN17-3CB/A01.pdf
2.BDN17-3CB/A01.pdf
폭

1.710" (43.43mm)
유형

Top Mount
자연 @ 열 저항

11.50°C/W
강제 기류에서 열 저항

3.80°C/W @ 400 LFM
모양

Square, Pin Fins
연속

BDN
전력 손실 @ 온도 상승

-
패키지 냉각

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
다른 이름들

294-1111
BDN173CB/A01
BDN173CBA01
수분 민감도 (MSL)

1 (Unlimited)
소재 마감

Black Anodized
자료

Aluminum
제조업체 표준 리드 타임

14 Weeks
길이

1.710" (43.43mm)
무연 여부 / RoHS 준수 여부

Lead free / RoHS Compliant
자료 오프 높이 (핀의 높이)

0.355" (9.02mm)
지름

-
상세 설명

Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount
부착 방식

Thermal Tape, Adhesive (Included)

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기술: SWITCH DISCONN NON-FUSE 2000A

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기술: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51"SQ

제조업체: CTS Electronic Components

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기술: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.81"SQ

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기술: HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ

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기술: HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.61"SQ

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