Electronica 2024의 방문자

지금 시간을 예약하세요!

당신의 장소를 예약하고 부스 티켓을 받기 위해 몇 번의 클릭만으로도 걸립니다.

홀 C5 부스 220

사전 등록

Electronica 2024의 방문자
당신은 모두 가입합니다! 약속을 잡아 주셔서 감사합니다!
예약을 확인하면 부스 티켓을 이메일로 보내드립니다.
집 > 제품 센터 > 커넥터, 상호 연결 > d-서브, d 자형 커넥터-하우징 > DAM3W3SNM
RFQs/주문 (0)
한국의
한국의
4299853

DAM3W3SNM

온라인 가격 조회

연락처 정보와 함께 필요한 모든 필드를 작성하십시오. "RFQ 제출"클릭 이메일로 알려 드리겠습니다.또는 이메일을 보내주십시오.info@ftcelectronics.com

참고 가격 (미국 달러 기준)

유품
1+
$51.35
5+
$45.044
10+
$43.411
25+
$40.376
50+
$38.276
온라인 문의
규격
  • 제품 모델
    DAM3W3SNM
  • 제조업체 / 브랜드
    Cannon (ITT Cannon)
  • 재고 수량
    유품
  • 기술
    COMBO-D NM
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    납 함유 / RoHS 비 준수
  • 사양서
    DAM3W3SNM.pdf
  • ECAD 모델
  • 쉘 크기, 커넥터 레이아웃
    2 (DA, A) - 3W3
  • 쉘 재질, 마감
    Brass, Yellow Chromate Plated Cadmium
  • 셸 마감 두께
    -
  • 연속
    Combo D®, D*M
  • 포장
    Bulk
  • 작동 온도
    -
  • 행 개수
    1
  • 위치 개수
    3 (Coax or Power)
  • 노트
    Contacts Not Included
  • 실장 형
    Panel Mount
  • 결합주기
    -
  • 제조업체 표준 리드 타임
    12 Weeks
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Contains lead / RoHS non-compliant
  • 침투 보호
    -
  • 플랜지 기능
    Housing/Shell (Unthreaded)
  • 풍모
    -
  • 유전체 소재
    Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT)
  • 상세 설명
    Receptacle for Female Contacts Housing D-Sub, Combo Connector 3 (Coax or Power) Position
  • 접점 유형
    Coax or Power
  • 커넥터 유형
    Receptacle for Female Contacts
  • 커넥터 스타일
    D-Sub, Combo
  • 색
    Black

Analog & Power Management ICs: The Key to Future Intell...

2025년2월11일

USC Develops Chip-Based Pulse-Mode EPR Sensor for Electroni...

2025년2월10일

NEPCON JAPAN 2025 Concludes Successfully, Driving Innovatio...

2025년1월26일

2025: AI Servers Surge, Desktop AI Rises

2025년1월13일

Looking forward to 2025: Five major trends in the electroni...

2024년12월31일

Analysis of Digital Key Technology in Automobiles and Its F...

2024년12월23일

THE 2024 ELEKTRA AWARD Winners Announced

2024년12월12일

Microchip은 500 건의 해고를 발표했으며 구조 조정 비용은 3,8...

2024년12월4일

Quanta : AI 수요는 꾸준한 명령 스트림으로 계속 강력합니다.

2024년12월3일

The Crucial Role of Semiconductors for Original Equipment M...

2024년12월2일

삼성은 3D NAND 생산에서 Photoresist 사용을 크게 줄여 공급 ...

2024년12월2일

Vishay는 인수 된 NWF 웨이퍼 팹에 5,100 만 파운드를 투자 할 ...

2024년11월29일
배송
지불
다음은 "DAM3W3SNM"관련 제품입니다.
DAM3W3SKA197

DAM3W3SKA197

기술: DSUB 3W3 F PCR/A G T

제조업체: Cannon
유품
RFQ
DAM3W3SA197F0

DAM3W3SA197F0

기술: DSUB 3W3 F SOD F0 TIN

제조업체: Cannon
유품
RFQ
DAM3W3SNMK52

DAM3W3SNMK52

기술: DAM3W3SNMK52

제조업체: Cannon
유품
RFQ
DAM3W3SNMB

DAM3W3SNMB

기술: COMBO 3W3 F SOD NM CAD

제조업체: Cannon
유품
RFQ
DAM3W3SN

DAM3W3SN

기술: COMBO 3W3 F PCB STR ZINC

제조업체: Cannon
유품
RFQ
DAM3W3SNPG

DAM3W3SNPG

기술: DSUB 3W3 F STR PCB ZINC

제조업체: Cannon
유품
RFQ
DAM3W3SA197

DAM3W3SA197

기술: COMBO 3W3 F SOD G TIN

제조업체: Cannon
유품
RFQ
DAM3W3SJA197

DAM3W3SJA197

기술: DSUB 3W3 F PCR/A G T

제조업체: Cannon
유품
RFQ
DAM3W3SK47

DAM3W3SK47

기술: COMBO 3W3 F SOD GOLD

제조업체: Cannon
유품
RFQ
DAM3WK3PNM

DAM3WK3PNM

기술: COMBO 3WK3 M SOD ZINC

제조업체: Cannon
유품
RFQ
DAM3W3SF225

DAM3W3SF225

기술: COMBO 3W3 F SOD G F225

제조업체: Cannon
유품
RFQ
DAM3W3SN

DAM3W3SN

기술: DSUB DM POWER 3W3 SOCKET

제조업체: Amphenol FCI
유품
RFQ
DAM3WK3PK87

DAM3WK3PK87

기술: COMBO 3WK3 M SOD TIN

제조업체: Cannon
유품
RFQ
DAM3WK3P

DAM3WK3P

기술: COMBO 3WK3 M SOD ZINC

제조업체: Cannon
유품
RFQ
DAM3W3SNA197

DAM3W3SNA197

기술: COMBO 3W3 F SOD G TIN

제조업체: Cannon
유품
RFQ
DAM3W3SNMBK52

DAM3W3SNMBK52

기술: D-SUB NMB

제조업체: Cannon
유품
RFQ
DAM3W3SA191A197

DAM3W3SA191A197

기술: D-SUB STR COMBO 3.05MM HOLE

제조업체: Cannon
유품
RFQ
DAM3W3SNMBK47

DAM3W3SNMBK47

기술: D-SUB NMB

제조업체: Cannon
유품
RFQ
DAM3WK3PA101

DAM3WK3PA101

기술: COMBO 3WK3 M SOD CAD

제조업체: Cannon
유품
RFQ
DAM3W3SNMB77

DAM3W3SNMB77

기술: 311-P-10-7S-B-12

제조업체: Cannon
유품
RFQ
우리는 유일한 공개 오픈 마켓 유통 업체로서 글로벌 액세스, 제조 업계 전문 지식 및 입증 된 품질의 고유 한 조합을 보유하고 있습니다.이를 통해 전자 부품 소싱 및 인벤토리 관리를위한 맞춤형 엔드 투 엔드 공급망 솔루션을 만들 수 있습니다.
팔로우
이용 약관침해 정책조회를 요청하다우리에 대해문의하기소식사이트 맵

언어 선택

종료하려면 공간을 클릭하십시오

현재 언어

국가 또는 지역을 선택하십시오.