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    PA0066-S
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    Chip Quik, Inc.
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    유품
  • 기술
    QFN-28 STENCIL
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    무연 / RoHS 준수
  • 사양서
    1.PA0066-S.pdf
    2.PA0066-S.pdf
    3.PA0066-S.pdf
  • 유형
    QFN/LFCSP
  • 두께
    0.0040" (0.102mm)
  • 열 센터 패드
    -
  • 연속
    Proto-Advantage
  • 피치
    0.031" (0.80mm)
  • 외형 치수
    0.900" L x 1.300" W (22.86mm x 33.02mm)
  • 위치 개수
    28
  • 수분 민감도 (MSL)
    1 (Unlimited)
  • 자료
    Stainless Steel
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Lead free / RoHS Compliant
  • 내부 치수
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PA0067

기술: QFN-32 TO DIP-32 SMT ADAPTER

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기술: QFN-40 TO DIP-40 SMT ADAPTER

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기술: QFN-32 STENCIL

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기술: QFN-40 STENCIL

제조업체: Chip Quik, Inc.
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기술: QFN-16 STENCIL

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기술: QFN-28 TO DIP-28 SMT ADAPTER

제조업체: Chip Quik, Inc.
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기술: QFN-36-THIN TO DIP-36 SMT ADAPTE

제조업체: Chip Quik, Inc.
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기술: QFN-20 TO DIP-20 SMT ADAPTER

제조업체: Chip Quik, Inc.
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기술: QFN-16 STENCIL

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기술: QFN-16 TO DIP-16 SMT ADAPTER

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기술: QFN-36-THIN STENCIL

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기술: QFN-28 STENCIL

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기술: QFN-24-THIN STENCIL

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기술: QFN-32 STENCIL

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기술: QFN-32 TO DIP-32 SMT ADAPTER

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기술: QFN-40 TO DIP-40 SMT ADAPTER

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기술: QFN-28 TO DIP-28 SMT ADAPTER

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기술: QFN-24-THIN TO DIP-24 SMT ADAPTE

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기술: STENCIL QFN-20 .5MM

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기술: CAP CER 25PF 14KV R7 DISK

제조업체: Electro-Films (EFI) / Vishay
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