다음은 "EPC2010CENGR"관련 제품입니다.
기술: TRANS GAN 100V 36A BUMPED DIE
제조업체: EPC
유품
기술: TRANS GAN 100V 6A BUMPED DIE
제조업체: EPC
유품
기술: TRANS GAN 100V 11A BUMPED DIE
제조업체: EPC
유품
기술: TRANS GAN 100V 25A BUMPED DIE
제조업체: EPC
유품
기술: TRANS GAN 100V 18A BUMPED DIE
제조업체: EPC
유품
기술: TRANS GAN 200V 3A BUMPED DIE
제조업체: EPC
유품
기술: TRANS GAN 100V 6A BUMPED DIE
제조업체: EPC
유품
기술: TRANS GAN 200V 5A BUMPED DIE
제조업체: EPC
유품
기술: IC CONFIG DEVICE 1MBIT 8DIP
제조업체: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
유품
기술: TRANS GAN 40V 33A BUMPED DIE
제조업체: EPC
유품
기술: TRANS GAN 40V 10A BUMPED DIE
제조업체: EPC
유품
제조업체: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
유품
기술: TRANS GAN 200V 12A BUMPED DIE
제조업체: EPC
유품
기술: TRANS GAN 40V 10A BUMPED DIE
제조업체: EPC
유품
기술: TRANS GAN 40V 36A BUMPED DIE
제조업체: EPC
유품
기술: IC CONFIG DEVICE 1MBIT 8DIP
제조업체: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
유품
기술: IC CONFIG DEVICE 1MBIT 8DIP
제조업체: Altera (Intel® Programmable Solutions Group)
유품
기술: TRANS GAN 40V 33A BUMPED DIE
제조업체: EPC
유품
기술: TRANS GAN 200V 5A BUMPED DIE
제조업체: EPC
유품
기술: TRANS GAN 200V 22A BUMPED DIE
제조업체: EPC
유품