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규격
  • 제품 모델
    2508052027Z0
  • 제조업체 / 브랜드
  • 재고 수량
    유품
  • 기술
    FERRITE BEAD 0805 1LN
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
  • 사양서
  • 크기 / 치수
    0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
  • 연속
    -
  • 등급
    -
  • 패키지 / 케이스
    0805 (2012 Metric)
  • 작동 온도
    -55°C ~ 125°C
  • 라인 수
    1
  • 실장 형
    Surface Mount
  • 제조업체 표준 리드 타임
    16 Weeks
  • 높이 (최대)
    0.043" (1.10mm)
  • 필터 유형
    -
  • DC 저항 (DCR) (최대)
    400 mOhm
  • 카드 두께 (mm)
    200mA
2508052027Y1

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기술: FERRITE BEAD 0805 1LN

제조업체: Fair-Rite Products Corp.
유품
2508053016Y3

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기술: MULTI-LAYER CHIP BEAD

제조업체: Fair-Rite Products Corp.
유품
2508051218Z0

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기술: MULTI-LAYER CHIP BEAD

제조업체: Fair-Rite Products Corp.
유품
2508053006Y3

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기술: MULTI-LAYER CHIP BEAD

제조업체: Fair-Rite Products Corp.
유품
2508053016Z0

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기술: MULTI-LAYER CHIP BEAD

제조업체: Fair-Rite Products Corp.
유품
2508051817Y0

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기술: FERRITE BEAD 0805 1LN

제조업체: Fair-Rite Products Corp.
유품
2508053008Y0

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기술: MULTI-LAYER CHIP BEAD

제조업체: Fair-Rite Products Corp.
유품
2508051218Y6

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기술: MULTI-LAYER CHIP BEAD

제조업체: Fair-Rite Products Corp.
유품
2508051816Y0

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기술: MULTI-LAYER CHIP BEAD

제조업체: Fair-Rite Products Corp.
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2508051527Y0

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기술: FERRITE BEAD 0805 1LN

제조업체: Fair-Rite Products Corp.
유품
2508052026Y1

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기술: MULTI-LAYER CHIP BEAD

제조업체: Fair-Rite Products Corp.
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2508053007Y0

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기술: FERRITE BEAD 0805 1LN

제조업체: Fair-Rite Products Corp.
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2508053008Y3

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기술: MULTI-LAYER CHIP BEAD

제조업체: Fair-Rite Products Corp.
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기술: MULTI-LAYER CHIP BEAD

제조업체: Fair-Rite Products Corp.
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기술: MULTI-LAYER CHIP BEAD

제조업체: Fair-Rite Products Corp.
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기술: MULTI-LAYER CHIP BEAD

제조업체: Fair-Rite Products Corp.
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기술: MULTI-LAYER CHIP BEAD

제조업체: Fair-Rite Products Corp.
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2508052026Z0

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기술: MULTI-LAYER CHIP BEAD

제조업체: Fair-Rite Products Corp.
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2508053016Y0

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기술: MULTI-LAYER CHIP BEAD

제조업체: Fair-Rite Products Corp.
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2508053007Y3

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기술: FERRITE BEAD 0805 1LN

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