기술: DSUB HD SOCKET 22AWG GOLD
제조업체: Conec
유품
기술: XFRMR LAMINATED 2.4VA THRU HOLE
제조업체: Hammond Manufacturing
유품
기술: XFRMR LAMINATED 1.1VA THRU HOLE
제조업체: Hammond Manufacturing
유품
기술: XFRMR LAMINATED 1.1VA THRU HOLE
제조업체: Hammond Manufacturing
유품
기술: XFRMR LAMINATED 2.4VA THRU HOLE
제조업체: Hammond Manufacturing
유품
기술: XFRMR LAMINATED 1.1VA THRU HOLE
제조업체: Hammond Manufacturing
유품
기술: XFRMR LAMINATED 1.1VA THRU HOLE
제조업체: Hammond Manufacturing
유품
기술: DIODE MODULE 30V 80A TO249AA
제조업체: Electro-Films (EFI) / Vishay
유품
기술: XFRMR LAMINATED 1.1VA THRU HOLE
제조업체: Hammond Manufacturing
유품
기술: CONN SOCKET CONT CRIMP 24-20AWG
제조업체: Conec
유품
기술: DIODE MODULE 30V 160A TO249AA
제조업체: Electro-Films (EFI) / Vishay
유품
기술: XFRMR LAMINATED 2.4VA THRU HOLE
제조업체: Hammond Manufacturing
유품
기술: CONN D-SUB RCPT 50POS STR IDC
제조업체: Conec
유품
기술: XFRMR LAMINATED 1.1VA THRU HOLE
제조업체: Hammond Manufacturing
유품
기술: XFRMR LAMINATED 1.1VA THRU HOLE
제조업체: Hammond Manufacturing
유품
기술: XFRMR LAMINATED 1.1VA THRU HOLE
제조업체: Hammond Manufacturing
유품
기술: XFRMR LAMINATED 1.1VA THRU HOLE
제조업체: Hammond Manufacturing
유품
기술: CONN DSUB SOCKET 24-28AWG GOLD
제조업체: Conec
유품
기술: XFRMR LAMINATED 2.4VA THRU HOLE
제조업체: Hammond Manufacturing
유품