Electronica 2024의 방문자

지금 시간을 예약하세요!

당신의 장소를 예약하고 부스 티켓을 받기 위해 몇 번의 클릭만으로도 걸립니다.

홀 C5 부스 220

사전 등록

Electronica 2024의 방문자
당신은 모두 가입합니다! 약속을 잡아 주셔서 감사합니다!
예약을 확인하면 부스 티켓을 이메일로 보내드립니다.
집 > 제품 센터 > 하드웨어, 패스너, 액세서리 > 보드 지원 > R6003-00
RFQs/주문 (0)
한국의
한국의
4219619R6003-00 이미지Harwin

R6003-00

온라인 가격 조회

연락처 정보와 함께 필요한 모든 필드를 작성하십시오. "RFQ 제출"클릭 이메일로 알려 드리겠습니다.또는 이메일을 보내주십시오.info@ftcelectronics.com

참고 가격 (미국 달러 기준)

유품
4000+
$0.101
온라인 문의
규격
  • 제품 모델
    R6003-00
  • 제조업체 / 브랜드
    Harwin
  • 재고 수량
    유품
  • 기술
    BRD SPT SNAP FIT/LOCK NYLN 3.2MM
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    무연 / RoHS 준수
  • 사양서
    1.R6003-00.pdf
    2.R6003-00.pdf
  • ECAD 모델
  • 지원 패널 두께
    0.063" (1.60mm)
  • 지원 홀 직경
    0.157" (3.99mm)
  • 연속
    -
  • 실장 형
    Snap Lock
  • 패널 두께 장착
    0.063" (1.60mm)
  • 장착 구멍 직경
    0.157" (4.00mm)
  • 자료
    Nylon
  • 제조업체 표준 리드 타임
    6 Weeks
  • 길이 - 전체
    0.425" (10.80mm)
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Lead free / RoHS Compliant
  • 유지 유형
    Snap Fit
  • 풍모
    -
  • 상세 설명
    Board Support Snap Fit / Snap Lock Nylon 0.126" (3.20mm)
  • 기판 높이 사이
    0.126" (3.20mm)

NEPCON JAPAN 2025 Concludes Successfully, Driving Innovatio...

2025년1월26일

2025: AI Servers Surge, Desktop AI Rises

2025년1월13일

Looking forward to 2025: Five major trends in the electroni...

2024년12월31일

Analysis of Digital Key Technology in Automobiles and Its F...

2024년12월23일

THE 2024 ELEKTRA AWARD Winners Announced

2024년12월12일

Microchip은 500 건의 해고를 발표했으며 구조 조정 비용은 3,8...

2024년12월4일

Quanta : AI 수요는 꾸준한 명령 스트림으로 계속 강력합니다.

2024년12월3일

The Crucial Role of Semiconductors for Original Equipment M...

2024년12월2일

삼성은 3D NAND 생산에서 Photoresist 사용을 크게 줄여 공급 ...

2024년12월2일

Vishay는 인수 된 NWF 웨이퍼 팹에 5,100 만 파운드를 투자 할 ...

2024년11월29일

트럼프의 관세 위협, Nvidia, Intel 공급 업체는 멕시코 계획을...

2024년11월28일

Intel은 미국 칩 법에 따라 7,800 억 달러의 보조금을 받고 110...

2024년11월27일
배송
지불
다음은 "R6003-00"관련 제품입니다.
R60030-1PR

R60030-1PR

기술: FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS

제조업체: Bussmann (Eaton)
유품
RFQ
R60030-1COR

R60030-1COR

기술: FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS

제조업체: Bussmann (Eaton)
유품
RFQ
R6002025XXYA

R6002025XXYA

기술: DIODE GEN PURP 2KV 250A DO205

제조업체: Powerex, Inc.
유품
RFQ
R6002225XXYA

R6002225XXYA

기술: DIODE GEN PURP 2.2KV 250A DO205

제조업체: Powerex, Inc.
유품
RFQ
R60030-2COR

R60030-2COR

기술: FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS

제조업체: Bussmann (Eaton)
유품
RFQ
R60030-3COR

R60030-3COR

기술: FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS

제조업체: Bussmann (Eaton)
유품
RFQ
R6002END3TL1

R6002END3TL1

기술: NCH 600V 2A POWER MOSFET

제조업체: LAPIS Semiconductor
유품
RFQ
R60030-2CR

R60030-2CR

기술: FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS

제조업체: Bussmann (Eaton)
유품
RFQ
R6002030XXYA

R6002030XXYA

기술: DIODE GEN PURP 2KV 300A DO205

제조업체: Powerex, Inc.
유품
RFQ
R60030-1CR

R60030-1CR

기술: FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS

제조업체: Bussmann (Eaton)
유품
RFQ
R6002425XXYA

R6002425XXYA

기술: DIODE GEN PURP 2.4KV 250A DO205

제조업체: Powerex, Inc.
유품
RFQ
R6002625XXYA

R6002625XXYA

기술: DIODE GEN PURP 2.6KV 250A DO205

제조업체: Powerex, Inc.
유품
RFQ
R60030-3CR

R60030-3CR

기술: FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS

제조업체: Bussmann (Eaton)
유품
RFQ
R6001825XXYA

R6001825XXYA

기술: DIODE GEN PURP 1.8KV 250A DO205

제조업체: Powerex, Inc.
유품
RFQ
R6002ENDTL

R6002ENDTL

기술: MOSFET N-CH 600V 1.7A CPT3

제조업체: LAPIS Semiconductor
유품
RFQ
R6001830XXYA

R6001830XXYA

기술: DIODE GEN PURP 1.8KV 300A DO205

제조업체: Powerex, Inc.
유품
RFQ
R60030-2PR

R60030-2PR

기술: FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS

제조업체: Bussmann (Eaton)
유품
RFQ
R6001630XXYA

R6001630XXYA

기술: DIODE GEN PURP 1.6KV 300A DO205

제조업체: Powerex, Inc.
유품
RFQ
R60030-1SR

R60030-1SR

기술: FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS

제조업체: Bussmann (Eaton)
유품
RFQ
R60030-2SR

R60030-2SR

기술: FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS

제조업체: Bussmann (Eaton)
유품
RFQ
우리는 유일한 공개 오픈 마켓 유통 업체로서 글로벌 액세스, 제조 업계 전문 지식 및 입증 된 품질의 고유 한 조합을 보유하고 있습니다.이를 통해 전자 부품 소싱 및 인벤토리 관리를위한 맞춤형 엔드 투 엔드 공급망 솔루션을 만들 수 있습니다.
팔로우
이용 약관침해 정책조회를 요청하다우리에 대해문의하기소식사이트 맵

언어 선택

종료하려면 공간을 클릭하십시오

현재 언어

국가 또는 지역을 선택하십시오.