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    유품
  • 기술
    96SC C511 5C 0.56MM 0.25KG
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    무연 / RoHS 비 호환
  • 사양서
    1.605500.pdf
    2.605500.pdf
  • 철사 게이지
    23 AWG, 24 SWG
  • 유형
    Wire Solder
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    -
  • 유통 기한
    Not Applicable
  • 연속
    C511™
  • 방법
    Lead Free
  • 녹는 점
    423°F (217°C)
  • 제조업체 표준 리드 타임
    11 Weeks
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Lead free / RoHS non-compliant
  • 형태
    Spool, 5.51 lbs (2.5kg)
  • 플럭스 유형
    No-Clean
  • 지름
    0.022" (0.56mm)
  • 상세 설명
    Lead Free No-Clean Wire Solder Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (95.5/3.8/0.7) 23 AWG, 24 SWG Spool, 5.51 lbs (2.5kg)
  • 구성
    Sn95.5Ag3.8Cu0.7 (95.5/3.8/0.7)

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기술: XFRMR LAMINATED 48VA THRU HOLE

제조업체: API Delevan
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기술: XFRMR LAMINATED 48VA THRU HOLE

제조업체: API Delevan
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6055R-034

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기술: XFRMR LAMINATED 48VA THRU HOLE

제조업체: API Delevan
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6055-034

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기술: XFRMR LAMINATED 48VA THRU HOLE

제조업체: API Delevan
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6055-230

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기술: XFRMR LAMINATED 48VA THRU HOLE

제조업체: API Delevan
유품
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6055-020

6055-020

기술: XFRMR LAMINATED 48VA THRU HOLE

제조업체: API Delevan
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RFQ
6055R-016

6055R-016

기술: XFRMR LAMINATED 48VA THRU HOLE

제조업체: API Delevan
유품
RFQ
6055-016

6055-016

기술: XFRMR LAMINATED 48VA THRU HOLE

제조업체: API Delevan
유품
RFQ
60555-2

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기술: CONN RING OVAL 20-24AWG #10

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
유품
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6055-040

6055-040

기술: XFRMR LAMINATED 48VA THRU HOLE

제조업체: API Delevan
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6055-024

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기술: XFRMR LAMINATED 48VA THRU HOLE

제조업체: API Delevan
유품
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6055-030

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기술: XFRMR LAMINATED 48VA THRU HOLE

제조업체: API Delevan
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6055R-010

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기술: XFRMR LAMINATED 48VA THRU HOLE

제조업체: API Delevan
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6055R-012

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기술: XFRMR LAMINATED 48VA THRU HOLE

제조업체: API Delevan
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60553-1

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기술: CONN RING CIRC 20-24AWG #6 CRIMP

제조업체: Agastat Relays / TE Connectivity
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기술: XFRMR LAMINATED 48VA THRU HOLE

제조업체: API Delevan
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6055-088

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기술: XFRMR LAMINATED 48VA THRU HOLE

제조업체: API Delevan
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6055-056

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기술: XFRMR LAMINATED 48VA THRU HOLE

제조업체: API Delevan
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기술: XFRMR LAMINATED 48VA THRU HOLE

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기술: XFRMR LAMINATED 48VA THRU HOLE

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