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BM10NB(0.8)-30DS-0.4V(75)

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    BM10NB(0.8)-30DS-0.4V(75)
  • 제조업체 / 브랜드
    Hirose
  • 재고 수량
    유품
  • 기술
    CONN RCPT 30POS 0.4MM SMD GOLD
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    무연 / RoHS 준수
  • 사양서
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    2.BM10NB(0.8)-30DS-0.4V(75).pdf
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  • 연속
    BM10
  • 피치
    0.016" (0.40mm)
  • 포장
    Tape & Reel (TR)
  • 행 개수
    2
  • 위치 개수
    30
  • 실장 형
    Surface Mount
  • 수분 민감도 (MSL)
    1 (Unlimited)
  • 메이트 스태킹 하이츠
    0.8mm
  • 제조업체 표준 리드 타임
    12 Weeks
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Lead free / RoHS Compliant
  • 높이 위의 보드
    0.031" (0.80mm)
  • 풍모
    Solder Retention
  • 상세 설명
    30 Position Connector Receptacle, Center Strip Contacts Surface Mount Gold
  • 접점 마감 두께
    3.90µin (0.099µm)
  • 접점 마감
    Gold
  • 커넥터 유형
    Receptacle, Center Strip Contacts

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기술: CONN RCPT 16POS 0.4MM SMD GOLD

제조업체: Hirose
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기술: CONN RCPT 34POS 0.4MM SMD GOLD

제조업체: Hirose
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기술: CONN RCPT 60POS 0.4MM SMD GOLD

제조업체: Hirose Electric Co Ltd
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기술: CONN RCPT 50POS 0.4MM SMD GOLD

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RFQ
BM10NB(0.8)-40DS-0.4V(51)

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기술: CONN RCPT 40POS 0.4MM SMD GOLD

제조업체: Hirose
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RFQ
BM10NB(0.8)-34DS-0.4V(75)

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기술: CONN RCPT 34POS 0.4MM SMD GOLD

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RFQ
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기술: CONN RCPT 40POS 0.4MM SMD GOLD

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BM10NB(0.8)-50DS-0.4V(51)

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기술: CONN RCPT 50POS 0.4MM SMD GOLD

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기술: CONN RCPT 14POS 0.4MM SMD GOLD

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기술: CONN RCPT 20POS 0.4MM SMD GOLD

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기술: CONN RCPT 60POS 0.4MM SMD GOLD

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기술: CONN RCPT 10POS 0.4MM SMD GOLD

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