5371964

DF1BZ-15P-2.5DS

온라인 가격 조회

연락처 정보와 함께 필요한 모든 필드를 작성하십시오. "RFQ 제출"클릭 이메일로 알려 드리겠습니다.또는 이메일을 보내주십시오.info@ftcelectronics.com

참고 가격 (미국 달러 기준)

유품

$0.75

10+

$0.663

100+

$0.572

500+

$0.468

1000+

$0.416

온라인 문의

규격

제품 모델

DF1BZ-15P-2.5DS
제조업체 / 브랜드

Hirose
재고 수량

유품
기술

CONN HEADER 15POS 2.5MM R/A TIN
무연 여부 / RoHS 준수 여부

무연 / RoHS 준수
사양서

1.DF1BZ-15P-2.5DS.pdf
2.DF1BZ-15P-2.5DS.pdf
3.DF1BZ-15P-2.5DS.pdf
정격 전압

150V
종료

Solder
스타일

Board to Cable/Wire
염

Shrouded - 4 Wall
연속

DF1B
행 간격 - 결합

-
피치 - 짝짓기

0.098" (2.50mm)
포장

Bulk
전체 접촉 길이

-
다른 이름들

H11012
작동 온도

-35°C ~ 85°C
행 개수

1
위치 번호 부하

All
위치 개수

15
실장 형

Through Hole, Right Angle
수분 민감도 (MSL)

1 (Unlimited)
재질 난연성 등급

UL94 V-0
메이트 스태킹 하이츠

-
제조업체 표준 리드 타임

16 Weeks
무연 여부 / RoHS 준수 여부

Lead free / RoHS Compliant
차동 데이터 전송

Polyamide (PA), Nylon
단열 높이

0.224" (5.69mm)
단열 색

White
침투 보호

-
풍모

Keying Slot
조임 형

Push-Pull
상세 설명

Connector Header Through Hole, Right Angle 15 position 0.098" (2.50mm)
정격 전류

-
접점 유형

Male Pin
연락처 모양

Square
접점 재질

Brass
연락처 길이 - 포스트

0.142" (3.60mm)
접촉 길이 - 결합

0.177" (4.50mm)
접점 마감 두께 - 포스트

-
접점 마감 두께 - 결합

39.4µin (1.00µm)
연락처 마감 - 우편

Tin
접점 마감 - 결합

Tin
커넥터 유형

Header
응용 프로그램

-

다음은 "DF1BZ-15P-2.5DS"관련 제품입니다.

DF1BZ-16P-2.5DS

기술: CONN HEADER 16POS 2.5MM R/A TIN

제조업체: Hirose

유품

RFQ

DF1BZ-14DP-2.5DSA

기술: CONN HEADER 14POS 2.5MM STR TIN

제조업체: Hirose

유품

RFQ

DF1BZ-14P-2.5DSA

기술: CONN HEADER 14POS 2.5MM STR TIN

제조업체: Hirose

유품

RFQ

DF1BZ-12P-2.5DS

기술: CONN HEADER 12POS 2.5MM R/A TIN

제조업체: Hirose

유품

RFQ

DF1BZ-12DP-2.5DS

기술: CONN HEADER 12POS 2.5MM R/A TIN

제조업체: Hirose

유품

RFQ

DF1BZ-18P-2.5DS

기술: CONN HEADER 18POS 2.5MM R/A TIN

제조업체: Hirose

유품

RFQ

DF1BZ-14DP-2.5DS

기술: CONN HEADER 14POS 2.5MM R/A TIN

제조업체: Hirose

유품

RFQ

DF1BZ-15P-2.5DSA

기술: CONN HEADER 15POS 2.5MM STR TIN

제조업체: Hirose

유품

RFQ

DF1BZ-16DP-2.5DS

기술: CONN HEADER 16POS 2.5MM R/A TIN

제조업체: Hirose

유품

RFQ

DF1BZ-16P-2.5DS(11)

기술: CONN HEADER 16POS 2.5MM R/A GOLD

제조업체: Hirose

유품

RFQ

DF1BZ-18DP-2.5DSA

기술: CONN HEADER 18POS 2.5MM STR TIN

제조업체: Hirose Electric Co Ltd

유품

RFQ

DF1BZ-16P-2.5DSA

기술: CONN HEADER 16POS 2.5MM STR TIN

제조업체: Hirose

유품

RFQ

DF1BZ-14P-2.5DS

기술: CONN HEADER 14POS 2.5MM R/A TIN

제조업체: Hirose

유품

RFQ

DF1BZ-12P-2.5DSA

기술: CONN HEADER 12POS 2.5MM STR TIN

제조업체: Hirose

유품

RFQ

DF1BZ-12DP-2.5DSA

기술: CONN HEADER 12POS 2.5MM STR TIN

제조업체: Hirose

유품

RFQ

DF1BZ-16DP-2.5DSA

기술: CONN HEADER 16POS 2.5MM STR TIN

제조업체: Hirose

유품

RFQ

DF1BZ-18P-2.5DSA

기술: CONN HEADER 18POS 2.5MM STR TIN

제조업체: Hirose Electric Co Ltd

유품

RFQ

DF1BZ-13P-2.5DSA

기술: CONN HEADER 13POS 2.5MM STR TIN

제조업체: Hirose

유품

RFQ

DF1BZ-18DP-2.5DS

기술: CONN HEADER 18POS 2.5MM R/A TIN

제조업체: Hirose

유품

RFQ

DF1BZ-13P-2.5DS

기술: CONN HEADER 13POS 2.5MM R/A TIN

제조업체: Hirose

유품

RFQ

지금 시간을 예약하세요!

당신의 장소를 예약하고 부스 티켓을 받기 위해 몇 번의 클릭만으로도 걸립니다.

사전 등록

DF1BZ-15P-2.5DS

온라인 가격 조회

참고 가격 (미국 달러 기준)

KIOXIA는 11 월 22 일에 상장 승인을 받고 시장 가치는 50 억 ...

Tower Semiconductor의 최신 실리콘 광학 플랫폼

업계는 천천히 회복됩니다.Epitaxial 공급 업체 IQE는 중국 대...

Comprehensive analysis of inductance: basics, characteristi...

The core value and future development trend of passive comp...

공급 업체 : 많은 RTX 50 시리즈 GPU 구성 요소가 12 월에 제공...

대만, 중국 반도체의 출력 가치는 올해 22% 증가한 $ 5.3 ...

OLED 패널 생산 확장 LG 디스플레이는 베트남에 10 억 달러를 ...

아마존

Pegatron의 Q3 순이익은 NT $ 4.296 Billion, 분기별로 23.1...

Overview of Digital Signal Processing (DSP)

한국은 트럼프의 위협에 대항하기 위해 칩 법을 제정 할 계획입...

DF1BZ-16P-2.5DS

DF1BZ-14DP-2.5DSA

DF1BZ-14P-2.5DSA

DF1BZ-12P-2.5DS

DF1BZ-12DP-2.5DS

DF1BZ-18P-2.5DS

DF1BZ-14DP-2.5DS

DF1BZ-15P-2.5DSA

DF1BZ-16DP-2.5DS

DF1BZ-16P-2.5DS(11)

DF1BZ-18DP-2.5DSA

DF1BZ-16P-2.5DSA

DF1BZ-14P-2.5DS

DF1BZ-12P-2.5DSA

DF1BZ-12DP-2.5DSA

DF1BZ-16DP-2.5DSA

DF1BZ-18P-2.5DSA

DF1BZ-13P-2.5DSA

DF1BZ-18DP-2.5DS

DF1BZ-13P-2.5DS

언어 선택

현재 언어