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FI40B-20S(50)

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유품
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10+
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30+
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50+
$6.62
100+
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규격
  • 제품 모델
    FI40B-20S(50)
  • 제조업체 / 브랜드
    Hirose
  • 재고 수량
    유품
  • 기술
    CONN PLUG 20 POS
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    무연 / RoHS 준수
  • 사양서
    1.FI40B-20S(50).pdf
    2.FI40B-20S(50).pdf
    3.FI40B-20S(50).pdf
  • 유형
    -
  • 종료
    Solder
  • 연속
    FI
  • 다른 이름들
    H122606
  • 행 개수
    2
  • 위치 개수
    20
  • 실장 형
    Through Hole
  • 수분 민감도 (MSL)
    1 (Unlimited)
  • 제조업체 표준 리드 타임
    12 Weeks
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Lead free / RoHS Compliant
  • 플랜지 기능
    -
  • 풍모
    -
  • 상세 설명
    20 Position Receptacle Connector Through Hole Solder
  • 접점 마감 두께
    -
  • 접점 마감
    Gold
  • 커넥터 유형
    Receptacle
  • 커넥터 스타일
    Outer Shroud Contacts

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FI4B008RB

기술: FI BO OM4 8F OFNR SU_2.0

제조업체: Belden
유품
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FI4B006LBA

FI4B006LBA

기술: FI BO OM4 6F LSZH

제조업체: Belden
유품
RFQ
FI4B004PBA

FI4B004PBA

기술: FI BO OM4 4F OFNP

제조업체: Belden
유품
RFQ
FI4B006RBA

FI4B006RBA

기술: FI BO OM4 6F OFNR

제조업체: Belden
유품
RFQ
FI4B006LB

FI4B006LB

기술: FI BO OM4 6F LSZH OFNR SU_2.0

제조업체: Belden
유품
RFQ
FI4B004RB

FI4B004RB

기술: FI BO OM4 4F OFNR SU_2.0

제조업체: Belden
유품
RFQ
FI4B002LBA

FI4B002LBA

기술: FI BO OM4 2F LSZH

제조업체: Belden
유품
RFQ
FI40B-20S-CV5(50)

FI40B-20S-CV5(50)

기술: BACKSHELL FOR FI SERIES

제조업체: Hirose
유품
RFQ
FI4B002RBA

FI4B002RBA

기술: FI BO OM4 2F OFNR

제조업체: Belden
유품
RFQ
FI4B004RBA

FI4B004RBA

기술: FI BO OM4 4F OFNR

제조업체: Belden
유품
RFQ
FI4B002LB

FI4B002LB

기술: FI BO OM4 2F LSZH OFNR SU_2.0

제조업체: Belden
유품
RFQ
FI40B-2015S(50)

FI40B-2015S(50)

기술: CONN IDC 15POS FEMALE SOLDER

제조업체: Hirose
유품
RFQ
FI4B002RB

FI4B002RB

기술: FI BO OM4 2F OFNR

제조업체: Belden
유품
RFQ
FI4B008RBA

FI4B008RBA

기술: FI BO OM4 8F OFNR SU_2.0

제조업체: Belden
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FI4B006RB

FI4B006RB

기술: FI BO OM4 6F OFNR SU_2.0

제조업체: Belden
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FI4B002PBA

FI4B002PBA

기술: FI BO OM4 2F OFNP

제조업체: Belden
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FI4B006PB

FI4B006PB

기술: FI BO OM4 6F OFNP SU_2.0

제조업체: Belden
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FI4B010LB

FI4B010LB

기술: FI BO OM4 10F LSZH OFNR SU_2.0

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FI4B006PBA

FI4B006PBA

기술: FI BO OM4 6F OFNP

제조업체: Belden
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FI40B-2015S-CVS(50)

FI40B-2015S-CVS(50)

기술: MOLDED CASE COVER FI SERIES

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