다음은 "MRF03-2X6P-1.27-400"관련 제품입니다.
기술: CONN MRF01 RCPT STR 50OHM EDGEMT
제조업체: Hirose
유품
기술: RF MOSFET LDMOS 50V NI-650H-4L
제조업체: NXP Semiconductors / Freescale
유품
기술: CONN 1.6/5.6 RCPT R/A 75 OHM PCB
제조업체: Hirose
유품
기술: CONN 1.6/5.6 JCK STR 75OHM SOLDR
제조업체: Hirose
유품
기술: CONN 1.6/5.6 PLG STR 75OHM SOLDR
제조업체: Hirose
유품
기술: FUSE BOARD MNT 800MA 250VAC RAD
제조업체: Bel
유품
기술: CONN ADAPT PLUG-PLUG MRF1.6/5.6
제조업체: Hirose
유품
기술: CONN MRF01 PLG STR 50OHM EDGEMNT
제조업체: Hirose
유품
기술: CONN ADAPT MRF01 PLUG - SMA JACK
제조업체: Hirose
유품
기술: CONN 1.6/5.6 PLG STR 75OHM SOLDR
제조업체: Hirose
유품
기술: CONN 1.6/5.6 JCK R/A 75OHM SOLDR
제조업체: Hirose
유품
기술: CONN 1.6/5.6 JCK STR 75OHM SOLDR
제조업체: Hirose
유품
기술: WIDEBAND RF POWER LDMOS TRANSIST
제조업체: NXP Semiconductors / Freescale
유품
기술: CONN 1.6/5.6 RCPT R/A 75 OHM PCB
제조업체: Hirose
유품
기술: CONN MRF01 JACK STR 50OHM SOLDER
제조업체: Hirose
유품
기술: CONN 1.6/5.6 RCPT R/A 75 OHM PCB
제조업체: Hirose
유품
기술: CONN 1.6/5.6 RCPT R/A 75 OHM PCB
제조업체: Hirose
유품
기술: FUSE BOARD MNT 800MA 250VAC RAD
제조업체: Bel
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기술: CONN ADAPT MRF01 JACK - SMA JACK
제조업체: Hirose
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기술: CONN 1.6/5.6 PLG STR 75OHM SOLDR
제조업체: Hirose
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