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  • 제조업체 / 브랜드
    Kester
  • 재고 수량
    유품
  • 기술
    SOLDER SOLID WIRE 63/37 .093" 20
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    납 함유 / RoHS 비 준수
  • 사양서
    18-6337-0093.pdf
  • 철사 게이지
    11 AWG, 13 SWG
  • 유형
    Wire Solder
  • 배송 정보
    -
  • 유통 기한
    Date of Manufacture
  • 유통 기한
    36 Months
  • 연속
    Solid Core Wire
  • 방법
    Leaded
  • 수분 민감도 (MSL)
    1 (Unlimited)
  • 녹는 점
    361°F (183°C)
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Contains lead / RoHS non-compliant
  • 형태
    Spool, 20 lbs (9.07kg)
  • 플럭스 유형
    -
  • 지름
    0.093" (2.36mm)
  • 상세 설명
    Leaded Wire Solder Sn63Pb37 (63/37) 11 AWG, 13 SWG Spool, 20 lbs (9.07kg)
  • 구성
    Sn63Pb37 (63/37)

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기술: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

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기술: SKT IMP 1/4DR 6PT 5/8

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기술: DIP HEADER COVER 18 PIN .270

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기술: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

제조업체: Aries Electronics, Inc.
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기술: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN

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기술: SKT IMP 1/4DR 6PT 9/16

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기술: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

제조업체: Aries Electronics, Inc.
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기술: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD

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기술: SKT IMP 1/4DR 6PT 1/4

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기술: SKT IMP 1/4DR 6PT 7/32

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기술: SKT IMP 1/4DR 6PT 7/16

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기술: CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN

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기술: SKT IMP 1/4DR 6PT 5/16

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기술: SKT IMP 1/4DR 6PT 3/16

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기술: SKT IMP 1/4DR 6PT 11/32

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기술: SOLDER SOLID WIRE 63/37 .118" 20

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기술: SOLDER SOLID WIRE 63/37 .081" 20

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