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  • 기술
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  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    무연 / RoHS 준수
  • 사양서
    1.24-9574-1401.pdf
    2.24-9574-1401.pdf
  • 철사 게이지
    24 AWG, 25 SWG
  • 유형
    Wire Solder
  • 유통 기한
    Date of Manufacture
  • 유통 기한
    36 Months
  • 연속
    48
  • 방법
    Lead Free
  • 녹는 점
    441°F (227°C)
  • 제조업체 표준 리드 타임
    5 Weeks
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
    Lead free / RoHS Compliant
  • 형태
    Spool, 1 lb (454 g)
  • 플럭스 유형
    Rosin Activated (RA)
  • 지름
    0.020" (0.51mm)
  • 상세 설명
    Lead Free Rosin Activated (RA) Wire Solder Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) 24 AWG, 25 SWG Spool, 1 lb (454 g)
  • 구성
    Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)

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기술: SOLDER 66 .050 16AWG 1LB

제조업체: Kester
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기술: SOLDER FLUX-CORED/48 .093 1LB SP

제조업체: Kester
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24-8900-310C

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기술: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

제조업체: Aries Electronics, Inc.
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24-9574-6403

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기술: SOLDER 66 .031 20AWG 1LB

제조업체: Kester
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기술: SOLDER 66 .062 14AWG 1LB

제조업체: Kester
유품
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24-9574-6409

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기술: SOLDER 66 .050 16AWG 1LB

제조업체: Kester
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기술: SOLDER 66 .020 24AWG 1LB

제조업체: Kester
유품
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24-8844-310C

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기술: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

제조업체: Aries Electronics, Inc.
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24-9574-6417

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기술: SOLDER 66 .025 22AWG 1LB

제조업체: Kester
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24-86695

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기술: BLACK BUTTON MOUSE KEYPAD

제조업체: Interlink Electronics
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기술: CRIMP TOOL RATCHET 58/59

제조업체: Bel
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기술: SOLDER FLUX-CORED/48 .015" 1LB S

제조업체: Kester
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기술: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

제조업체: Aries Electronics, Inc.
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기술: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

제조업체: Aries Electronics, Inc.
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기술: CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD

제조업체: Aries Electronics, Inc.
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기술: SOLDER 66 .062 14AWG 1LB

제조업체: Kester
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기술: SOLDER 66 .031 20AWG 1LB

제조업체: Kester
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기술: TOOL HAND CRIMPER 18-22/24-30AWG

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제조업체: Kester
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