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  • 제품 모델
    70-0902-0510
  • 제조업체 / 브랜드
  • 재고 수량
    유품
  • 기술
    SOLDER PASTE NO CLEAN 500GM
  • 무연 여부 / RoHS 준수 여부
  • 사양서
  • ECAD 모델
  • 철사 게이지
    -
  • 유형
    Solder Paste
  • 저장 / 냉장 온도
    32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)
  • 배송 정보
    Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended.
  • 유통 기한
    Date of Manufacture
  • 유통 기한
    4 Months
  • 연속
    FL250D
  • 방법
    Leaded
  • 수분 민감도 (MSL)
    1 (Unlimited)
  • 녹는 점
    361°F (183°C)
  • 무연 상태
    Contains lead
  • 형태
    Jar, 17.64 oz (500g)
  • 플럭스 유형
    No-Clean
  • 지름
    -
  • 상세 설명
    Leaded No-Clean Solder Paste Sn63Pb37 (63/37) Jar, 17.64 oz (500g)
  • 구성
    Sn63Pb37 (63/37)
SPFJ350.X

SPFJ350.X

기술: FUSE CARTRIDGE 350A 600VAC/1KVDC

제조업체: Hamlin / Littelfuse
유품

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