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EDW.LM.368.XLM

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규격

제품 모델

EDW.LM.368.XLM
제조업체 / 브랜드

LEMO
재고 수량

유품
기술

CONN RCPT FMALE 68POS GOLD CRIMP
무연 여부 / RoHS 준수 여부

무연 / RoHS 준수
사양서

EDW.LM.368.XLM.pdf
정격 전압

-
종료

Crimp
차폐

Shielded
셸 크기, MIL

-
쉘 크기 - 삽입

368
쉘 재질

Aluminum Alloy
셸 피니쉬

Nickel
연속

LM
포장

Bulk
정위

W
작동 온도

-55°C ~ 200°C
위치 개수

68
실장 형

Panel Mount
장착 특징

Flange
재질 난연성 등급

-
무연 여부 / RoHS 준수 여부

Lead free / RoHS Compliant
재료 삽입

Polyetheretherketone (PEEK)
침투 보호

IP68 - Dust Tight, Waterproof
풍모

-
조임 형

Threaded
상세 설명

68 Position Circular Connector Receptacle, Female Sockets Crimp Gold
정격 전류

2.5A
접점 재질

Bronze
접점 마감 두께 - 결합

59.0µin (1.50µm)
접점 마감 - 결합

Gold
커넥터 유형

Receptacle, Female Sockets
색

Gray
케이블 열기

0.707" (17.95mm)
백쉘 소재, 도금

-
응용 프로그램

Aerospace, Automotive, Aviation, Military

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기술: IC RAM 4G PARALLEL 170FBGA

제조업체: Micron Technology

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기술: IC RAM 4G PARALLEL 1.25GHZ FBGA

제조업체: Micron Technology

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DJT10E21-35SB

기술: CONN RCPT 79POS FLANGE W/SKT

제조업체: TE Connectivity Deutsch Connectors

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기술: IC RAM 2G PARALLEL 170FBGA

제조업체: Micron Technology

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EDW2032BBBG-60-F-D

기술: IC RAM 2G PARALLEL 170FBGA

제조업체: Micron Technology

유품

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EDW4032BABG-80-F-D

기술: IC RAM 4G PARALLEL 2GHZ

제조업체: Micron Technology

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RFQ

EDW2032BBBG-6A-F-R TR

기술: IC RAM 2G PARALLEL 170FBGA

제조업체: Micron Technology

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EDW4032CABG-50-N-F-D

기술: IC RAM 4G PARALLEL 1.25GHZ FBGA

제조업체: Micron Technology

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EDW2032BBBG-7A-F-D

기술: IC RAM 2G PARALLEL 170FBGA

제조업체: Micron Technology

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EDW4032BABG-60-F-D

기술: IC RAM 4G PARALLEL 170FBGA

제조업체: Micron Technology

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RFQ

EDW4032BABG-50-F-D

기술: IC RAM 4G PARALLEL 1.25GHZ

제조업체: Micron Technology

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기술: AB 16C 14#16, 2#12 SKT PLUG

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기술: CONN PNL MNT RCPT

제조업체: LEMO

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기술: IC RAM 2G PARALLEL 170FBGA

제조업체: Micron Technology

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EDW4032BABG-70-F-D

기술: IC RAM 4G PARALLEL 170FBGA

제조업체: Micron Technology

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AIB30FC18-12SC-B30

기술: GT 6C 6#16 SKT RECP WALL

제조업체: Amphenol Industrial

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기술: CONN RCPT MALE 6POS GOLD CRIMP

제조업체: LEMO

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기술: IC RAM 2G PARALLEL 170FBGA

제조업체: Micron Technology

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기술: IC RAM 2G PARALLEL 170FBGA

제조업체: Micron Technology

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